该制造商的产品类别

GLOBAL UNICHIP CORP.(GUC,创意电子)是先进 ASIC 服务领域的市场领导者。其设计服务涵盖“Spec-in”和 SoC(片上系统)集成、物理实现、先进封装技术、交钥匙制造,以及 HBM(高带宽存储器)和裸片间互连 IP 等尖端技术。

作为 AI/HPC/网络领域的市场领导者,GUC 凭借卓越的技术提供创新解决方案。与台积电(TSMC,持股 35% 并作为独家晶圆代工伙伴)的紧密合作,使其能够获得先进的工艺和封装技术(CoWoS、InFO 和 SoIC)。

GUC 总部位于新竹,台湾(TWSE:3443),并在北美、中国、欧洲、韩国、日本和越南设有分支机构,确保为客户项目提供全球支持。

GUC 的解决方案:

先进封装技术(APT)设计与生产服务

  • 面向 CoWoS、InFO 和 SoIC 的中介层设计与制造

  • SI / PI / 热仿真

  • 基板与封装设计

  • 业界领先的 HBM2/2E/3 控制器和 PHY IP

  • 业界领先的裸片间互连 IP:GLink-2.5D

  • 业界领先的裸片堆叠 IP:GLink-3D

SoC 集成

  • ARM / CPU 子系统

  • IP 适配

  • 领域 IP 集成

  • SoC 设计

实现方法学

  • 先进工艺技术 – 7 / 5 / 3 nm

  • 高门数、高功耗设计

  • 超大尺寸芯片设计

  • PPA 优化(功耗、性能、面积)

  • 可测试性设计(DFT)

  • 可制造性设计(DFM)

集成制造

  • 封装工程

  • 测试工程

  • 产品工程

  • 质量与可靠性工程

  • 供应链管理

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