GLOBAL UNICHIP CORP.(GUC,创意电子)是先进 ASIC 服务领域的市场领导者。其设计服务涵盖“Spec-in”和 SoC(片上系统)集成、物理实现、先进封装技术、交钥匙制造,以及 HBM(高带宽存储器)和裸片间互连 IP 等尖端技术。
作为 AI/HPC/网络领域的市场领导者,GUC 凭借卓越的技术提供创新解决方案。与台积电(TSMC,持股 35% 并作为独家晶圆代工伙伴)的紧密合作,使其能够获得先进的工艺和封装技术(CoWoS、InFO 和 SoIC)。
GUC 总部位于新竹,台湾(TWSE:3443),并在北美、中国、欧洲、韩国、日本和越南设有分支机构,确保为客户项目提供全球支持。
GUC 的解决方案:
面向 CoWoS、InFO 和 SoIC 的中介层设计与制造
SI / PI / 热仿真
基板与封装设计
业界领先的 HBM2/2E/3 控制器和 PHY IP
业界领先的裸片间互连 IP:GLink-2.5D
业界领先的裸片堆叠 IP:GLink-3D
ARM / CPU 子系统
IP 适配
领域 IP 集成
SoC 设计
先进工艺技术 – 7 / 5 / 3 nm
高门数、高功耗设计
超大尺寸芯片设计
PPA 优化(功耗、性能、面积)
可测试性设计(DFT)
可制造性设计(DFM)
封装工程
测试工程
产品工程
质量与可靠性工程
供应链管理