GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC) ist ein Marktführer im Bereich fortschrittlicher ASIC-Dienstleistungen. Das Design-Angebot umfasst „Spec-in“ und SoC-Integration (System-on-Chip), physikalische Implementierung, fortschrittliche Verpackungstechnologien, schlüsselfertige Fertigung sowie Spitzentechnologien wie HBM (High-Bandwidth Memory) und Die-to-Die-Interconnect-IPs.
Als Marktführer in den Bereichen KI/HPC/Netzwerke liefert GUC innovative Lösungen durch technische Exzellenz. Die enge Partnerschaft mit TSMC (35 % Anteilseigner und exklusiver Foundry-Partner) ermöglicht den Zugang zu fortschrittlichen Prozessen und Verpackungstechnologien (CoWoS, InFO und SoIC).
GUC hat seinen Hauptsitz in Hsinchu, Taiwan (TWSE: 3443), und verfügt über Niederlassungen in Nordamerika, China, Europa, Korea, Japan und Vietnam. Dies gewährleistet eine weltweite Unterstützung für Kundenprojekte.
Die Lösungen von GUC:
Advanced Packaging Technology (APT) Design und Produktionsservice
InterposerDesign und Fertigung für CoWoS, InFO und SoIC
SI / PI / THMSimulation
Substrat und Gehäusedesign
Branchenführende HBM2/2E/3Controller und PHYIP
Branchenführende DietoDieIP: GLink2.5D
Branchenführende DieonDieIP: GLink3D
SoCIntegration
ARM / CPUSubsystem
IPAnpassung
DomainIPIntegration
SoCDesign
Implementierungsmethodiken
Fortschrittliche Technologien – 7 / 5 / 3 nm
Design mit hoher Gatteranzahl und hoher Leistungsaufnahme
Extragroße ChipDesigns
PPAOptimierung (Power, Performance, Area)
Design for Test (DFT)
Design for Manufacturing (DFM)
Integrierte Fertigung
PackageEngineering
TestEngineering
ProduktEngineering
Qualitäts und ZuverlässigkeitsEngineering
SupplyChainManagement
