GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC) è leader di mercato nei servizi ASIC avanzati. L'offerta di design comprende “spec-in” e integrazione SoC (System-on-Chip), implementazione fisica, tecnologie di packaging avanzate, produzione chiavi in mano e tecnologie all'avanguardia come HBM (High-Bandwidth Memory) e IP di interconnessione die-to-die.
In qualità di leader di mercato nei settori AI/HPC/networking, GUC offre soluzioni innovative grazie all'eccellenza tecnica. La stretta partnership con TSMC (azionista al 35% e partner foundry esclusivo) consente l'accesso a processi e tecnologie di packaging avanzati (CoWoS, InFO e SoIC).
GUC ha sede centrale a Hsinchu, Taiwan (TWSE: 3443), e dispone di filiali in Nord America, Cina, Europa, Corea, Giappone e Vietnam, garantendo così un supporto in tutto il mondo per i progetti dei clienti.
Le soluzioni di GUC:
Servizio di progettazione e produzione Advanced Packaging Technology (APT)
Progettazione e produzione di interposer per CoWoS, InFO e SoIC
Simulazione SI / PI / THM
Progettazione di substrati e package
Controller e PHY IP HBM2/2E/3 leader del settore
IP die-to-die leader del settore: GLink-2.5D
IP die-on-die leader del settore: GLink-3D
Integrazione SoC
Sottosistema ARM / CPU
Personalizzazione IP
Integrazione di IP di dominio
Progettazione SoC
Metodologie di implementazione
Tecnologie avanzate – 7 / 5 / 3 nm
Progettazione con elevato numero di gate ed elevato assorbimento di potenza
Progetti di chip di grandissime dimensioni
Ottimizzazione PPA (Power, Performance, Area)
Design for Test (DFT)
Design for Manufacturing (DFM)
Produzione integrata
Ingegneria del package
Ingegneria di test
Ingegneria di prodotto
Ingegneria della qualità e dell'affidabilità
Gestione della supply chain
