Vi informiamo su EOL e PCN dei produttori che rappresentiamo prima che la situazione diventi critica.
Rilevazione del fabbisogno e gestione dell'ultima finestra d'ordine, affinché nulla vada perso.
Proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine garantiscono la vostra produzione in serie.
Le dismissioni di prodotti (End of Life) e le modifiche di prodotto (Product Change Notifications) fanno parte della quotidianità del settore dei semiconduttori: l'importante è saperlo in tempo. INELTEK informa attivamente i propri clienti su EOL e PCN dei produttori rappresentati e offre supporto con gestione del Last Time Buy, proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine, affinché la vostra produzione in serie resti sempre approvvigionata.
Il database consultabile con tutte le dismissioni e le notifiche di modifica si trova qui sotto, in questa stessa pagina — filtrabile per tipo e produttore, con link ai documenti originali.
Avete una domanda su una dismissione specifica o vi serve un documento? Contattateci: vi mettiamo a disposizione la documentazione direttamente.
Codice componente: JAON- 07XXOG939
Qualification of DEI6 as a new assembly site for selected ATML ATSAMR21B18 and ATSAMR21G18 device families available in 9L and 48L Module package.
Microchip
Codice componente: SYST- 08NCHK217
Data Sheet – KSZ8794CNX – Integrated 4-Port 10/100 Managed Ethernet Switch
Microchip
Codice componente: SYST- 10KFAZ971
Microchip has released a new Product Documents for the dsPIC33CH128MP508 Family Silicon Errata and Datasheet Clarification of devices. If you are using one of these devices please read the document located at dsPIC33CH128MP508 Family Silicon Errata and Datasheet Clarification.
Microchip
Codice componente: JAON- 18FUXW430
End of Life (EOL) Notice of DSC1033xxx, DSC8002xxx, DSC1025xxx, DSC1030xxx, DSC1018xxx and DSC1028xxx Micrel device families
Microchip
Codice componente: LIAL- 02NMKZ121
End of Life (EOL) of PD-5501G/12-24VDC and PD-9501G/24VDC Microsemi catalog part numbers (CPN)
Microchip
Codice componente: LIAL- 30EQOW453
End of Life (EOL) Notice of ATECC608A-TNGAxxx, ATECC608A-TNGLxxx and ATECC608A-TFLXxxx-Proto device families
Microchip
Codice componente: ASER- 06ZFTY235
Qualification of UMC Fab 8N as an additional fabrication site for various Atmel catalog part numbers
Microchip
Codice componente: GBNG- 11YGIP429
Implement top marking changes for selected DSCxxx and DSAxxx products available in 6L VDFN, 4L VDFN, 4L VFLGA, 6L VFLGA, 4L VLGA, 14L VQFN and 20L VQFN packages at NSEB assembly site
Microchip
Codice componente: GBNG- 27BMFR453
Qualification of MMT as an additional Assembly site for selected products available in 16L (3x3x0.5mm), 16L (4x4x0.5mm), 20L (4x4x0.5mm) and 28L (4x4x0.5mm) packages
Microchip
Codice componente: JAOn- 17JQJE576
Qualification of ANAC as an additional assembly site for selected LAN8710xx and LAN8720xx device families available in 32L VQFN (5x5x0.9mm) and 24L VQFN (4x4x0.9mm) packages
Microchip
Codice componente: KSRA- 07HVQF409
Qualification of Microchip Technology Tempe – Fab2 (TMGR) as an additional fabrication site for selected Atmel products
Microchip
Codice componente: KSRA- 13AKNI696
Qualification of MMT as an additional assembly site for selected MITCH112. MITCH180, PIC10xxxx and PIC12xxxx products available in 8L DFN (3x3x0.9mm and 2x3x0.9mm) package
Microchip
Codice componente: KSRA- 15BCAH919
Implement MMT shipping tube for selected AT27xxxx, AT28xxxx and SST39xxxx products available in 32L PLCC package
Microchip
Codice componente: LIAL- 24KOXB344
Implement additional cover tape, carrier tape and plastic reel material supplier for selected Micrel products available in 3L, 5L, 6L and 8L SOT23, 5L and 6L TSOP and 8L SOIC packages at STAR assembly site
Microchip
Codice componente: PCN- 2020- 017
KCC Certification ID and Identification Changes for ESP32-WROOM-32/32D/32U, ESP32-WROVERB/IB, ESP32-SOLO-1, and ESP-WROOM-02/02U Modules
Espressif
Codice componente: RMES- 01ZZII751
Introduction of new ATECC608B Trust device Family available in 8L UDFN and 8L SOIC packages as replacement to an existing ATECC608A Trust device family that are currently available in 8L UDFN and 8L SOIC packages
Microchip
Codice componente: RMES- 21XSGR557
Qualification of MMT as a new assembly site for selected Atmel products available in 40L PDIP (600 mils) package
Codice componente: SYST- 01SBDY255
Data Sheet – SEC1110/SEC1210 – Smart Card Bridge to USB and UART Interfaces Data Sheet Document Revision
FMD
Codice componente: SYST- 27HIZR363
Data Sheet – ATtiny24A/44A/84A – Complete Datasheet
Microchip
Note legali