Vi informiamo su EOL e PCN dei produttori che rappresentiamo prima che la situazione diventi critica.
Rilevazione del fabbisogno e gestione dell'ultima finestra d'ordine, affinché nulla vada perso.
Proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine garantiscono la vostra produzione in serie.
Le dismissioni di prodotti (End of Life) e le modifiche di prodotto (Product Change Notifications) fanno parte della quotidianità del settore dei semiconduttori: l'importante è saperlo in tempo. INELTEK informa attivamente i propri clienti su EOL e PCN dei produttori rappresentati e offre supporto con gestione del Last Time Buy, proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine, affinché la vostra produzione in serie resti sempre approvvigionata.
Il database consultabile con tutte le dismissioni e le notifiche di modifica si trova qui sotto, in questa stessa pagina — filtrabile per tipo e produttore, con link ai documenti originali.
Avete una domanda su una dismissione specifica o vi serve un documento? Contattateci: vi mettiamo a disposizione la documentazione direttamente.
| Tipo | Numero | Produttore | Famiglia di prodotti | Descrizione / denominazione del tipo | Pubblicata | Last time buy | Last time ship | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EOL | EOL HT16L21_23 |
Holtek
|
Display Controller | EOL Notification HT16L21 / HT16L23 | 26/05/2026 | 28.11.2026 | 28.02.2027 | |
| EOL | 20260520- D1- V1 |
Intelligent Memory
|
Memory | End of Life for DRAM TSOP Products | 20/05/2026 | 22.06.2026 | 15.04.2027 | |
| PCN | PCN20260801 |
Espressif
|
Microprocessors | Chip Revision v1.3 Demand Collection and EOL Plan Description | 20/05/2026 | |||
| PCN | QA00- 202604- 003 |
Nuvoton
|
Shipping packing change from tape & reel (shape T) to tube (shape E) | 29/04/2026 | ||||
| PCN | QA00- 202604- 003 |
Nuvoton
|
Audio IC | Shipping packing change from tape & reel (shape T) to tube (shape E). | 29/04/2026 | |||
| EOL | IM2026APR21_FLASHPTN_V1 |
Intelligent Memory
|
Memory | Intelligent Memory – IM2026APR21_FLASHPTN_V1 | 21/04/2026 | 31.07.2026 | 31.12.2028 | |
| EOL | IM2026APR20_FLASHPTN_V1 |
Intelligent Memory
|
Memory | Intelligent Memory – IM2026APR20_FLASHPTN_V1 | 20/04/2026 | 31.07.2026 | 31.12.2028 | |
| EOL | PDN26004 |
AMIC
|
Memory | A25LQ16A series | 18/03/2026 | 31.08.2026 | 31.12.2026 | |
| EOL | PDN26002 |
AMIC
|
Memory | A25L040B series | 17/03/2026 | 30.06.2026 | 30.06.2026 | |
| EOL | PDN26003 |
AMIC
|
Memory | A25LQ080A series | 17/03/2026 | 30.03.2026 | 30.03.2026 | |
| PCN | PCN20260203 |
Espressif
|
Wireless Modules | ESP32-C5-WROOM-1U BOM Updates | 05/03/2026 | |||
| EOL | EOL#526 |
EM Microelectronic
|
RFID | EM – EOL#526 | 03/03/2026 | 31.05.2026 | 31.12.2026 | |
| PCN | PCN20251201 |
Espressif
|
Wireless | Espressif PCN20251201 Upgrade of ESP32-C5 Series Products | 02/03/2026 | |||
| PCN | PCN26001 |
MAS
|
Piezo Driver | Change MAS6240E series | 03/02/2026 | |||
| EOL | PDN26001 |
AMIC
|
SDRAM | PDN A43L Series | 30/01/2026 | 11.02.2026 | 31.01.2027 | |
| EOL | Zentel- F63 |
Zentel
|
Memory | EOL SDR DRAM-ICs | 26/01/2026 | 28.02.2026 | 31.12.2026 | |
| EOL | 20260121- F1- V1 |
Intelligent Memory
|
Memory | Gen5 Silver family 8GB and Gen5 Ruby family 4GB eMMC EOL | 21/01/2026 | 30.06.2026 | 31.12.2026 | |
| EOL | Z200- PCN- DM202601- 03- A |
Winbond
|
Memory | W25Q16RV “R-Series” (58nm) to replace W25Q16JV “J-Series” (58nm) 16Mb 3.3V SpiFlash® Memories industrial products | 21/01/2026 | 30.04.2026 | 30.07.2026 | |
| EOL | Z200- PCN- DM202601- 04- A |
Winbond
|
Flash | W25Q32RV “R-Series” (58nm) to replace W25Q32JV “J-Series” (58nm) 32Mb 3.3V SpiFlash® Memories industrial products | 21/01/2026 | 30.04.2026 | 30.07.2026 | |
| EOL | Z200- PCN- DM202601- 06- A |
Winbond
|
Memory | W25Q20RL “R-Series” (58nm) to replace W25Q20CL and W25X20CV/CL “C-Series” (90nm) 2Mb 3.3V SpiFlash® Memories industrial products | 21/01/2026 | 20.04.2026 | 20.07.2026 | |
| PCN | NX- 1.7.4- 001- F001 |
Novosense
|
Sensor | Novosense PCN for NSPGS2 series Packaging Change | 20/01/2026 | |||
| EOL | Z200- PCN- DM202601- 02- A |
Winbond
|
Memory | W25N01KV “K-Series” (32nm) to replace W25N01GV “G-Series” (46nm) 1Gbit 3V Qspi NAND Flash Memory for industrial products | 19/01/2026 | 30.04.2026 | 30.07.2026 | |
| EOL | Z200- PCN- DM202601- 07- A |
Winbond
|
Flash | W25Q40RL “R-Series” (58nm) to replace W25Q40CL and W25X40CL “C-Series” (90nm) 4Mb 3.3V SpiFlash® Memories industrial products | 15/01/2026 | 20.04.2026 | 20.07.2026 | |
| EOL | Z200- PCN- DM202601- 08- A |
Winbond
|
Flash | W25Q80RL/RV “R-Series” (58nm) to replace W25Q80DL/DV “D-Series” (90nm) 8Mb 3.3V SpiFlash® Memories industrial products | 15/01/2026 | 20.04.2026 | 20.07.2026 | |
| EOL | HT7K1401 |
Holtek
|
Driver | HT7K1401 EOL Notification | 07/01/2026 | 15.07.2026 | 15.10.2026 |
Codice componente: PCN20260801
Chip Revision v1.3 Demand Collection and EOL Plan Description
Espressif
Codice componente: QA00- 202604- 003
Shipping packing change from tape & reel (shape T) to tube (shape E)
Nuvoton
Codice componente: QA00- 202604- 003
Shipping packing change from tape & reel (shape T) to tube (shape E).
Nuvoton
Codice componente: IM2026APR21_FLASHPTN_V1
Intelligent Memory – IM2026APR21_FLASHPTN_V1
Intelligent Memory
Codice componente: IM2026APR20_FLASHPTN_V1
Intelligent Memory – IM2026APR20_FLASHPTN_V1
Intelligent Memory
Codice componente: PCN20251201
Espressif PCN20251201 Upgrade of ESP32-C5 Series Products
Espressif
Codice componente: 20260121- F1- V1
Gen5 Silver family 8GB and Gen5 Ruby family 4GB eMMC EOL
Intelligent Memory
Codice componente: Z200- PCN- DM202601- 03- A
W25Q16RV “R-Series” (58nm) to replace W25Q16JV “J-Series” (58nm) 16Mb 3.3V SpiFlash® Memories industrial products
Winbond
Codice componente: Z200- PCN- DM202601- 04- A
W25Q32RV “R-Series” (58nm) to replace W25Q32JV “J-Series” (58nm) 32Mb 3.3V SpiFlash® Memories industrial products
Winbond
Codice componente: Z200- PCN- DM202601- 06- A
W25Q20RL “R-Series” (58nm) to replace W25Q20CL and W25X20CV/CL “C-Series” (90nm) 2Mb 3.3V SpiFlash® Memories industrial products
Winbond
Codice componente: NX- 1.7.4- 001- F001
Novosense PCN for NSPGS2 series Packaging Change
Novosense
Codice componente: Z200- PCN- DM202601- 02- A
W25N01KV “K-Series” (32nm) to replace W25N01GV “G-Series” (46nm) 1Gbit 3V Qspi NAND Flash Memory for industrial products
Winbond
Codice componente: Z200- PCN- DM202601- 07- A
W25Q40RL “R-Series” (58nm) to replace W25Q40CL and W25X40CL “C-Series” (90nm) 4Mb 3.3V SpiFlash® Memories industrial products
Winbond
Codice componente: Z200- PCN- DM202601- 08- A
W25Q80RL/RV “R-Series” (58nm) to replace W25Q80DL/DV “D-Series” (90nm) 8Mb 3.3V SpiFlash® Memories industrial products
Winbond
Note legali