EOL & PCN
Il vostro servizio per il ciclo di vita
Informazione proattiva
Vi informiamo su EOL e PCN dei produttori che rappresentiamo prima che la situazione diventi critica.
Gestione del Last Time Buy
Rilevazione del fabbisogno e gestione dell'ultima finestra d'ordine, affinché nulla vada perso.
Alternative e contratti di fornitura
Proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine garantiscono la vostra produzione in serie.
Le dismissioni di prodotti (End of Life) e le modifiche di prodotto (Product Change Notifications) fanno parte della quotidianità del settore dei semiconduttori: l'importante è saperlo in tempo. INELTEK informa attivamente i propri clienti su EOL e PCN dei produttori rappresentati e offre supporto con gestione del Last Time Buy, proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine, affinché la vostra produzione in serie resti sempre approvvigionata.
Database EOL e PCN
Il database consultabile con tutte le dismissioni e le notifiche di modifica si trova qui sotto, in questa stessa pagina — filtrabile per tipo e produttore, con link ai documenti originali.
Avete una domanda su una dismissione specifica o vi serve un documento? Contattateci: vi mettiamo a disposizione la documentazione direttamente.
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Database EOL & PCN
Codice componente: SYST- 09TYIJ481
ERRATA – ATmega808/809/1608/1609 Silicon Errata and Data Sheet Clarification
Microchip
Codice componente: SYST- 10QRAR381
ERRATA – ATmega4808/4809 Silicon Errata and Data Sheet Clarification
Microchip
Codice componente: SYST- 10TSQD600
ERRATA – ATmega3208/3209 Silicon Errata and Data Sheet Clarification
Microchip
Codice componente: ASER- 25FYQB098
CCB 4397 Final Notice: Qualification of MTAI as a new assembly site for selected 24LCxxx, 24AAxxx and 24FCxxx device families available in 8L SOIC (3.90mm) package.
Microchip
Codice componente: ASER- 25RLDG830
CCB 4279.002 Initial Notice: Qualification of GTK as a new assembly site for selected SST39VF3201xx and SST39VF3202xx device families available in 48L TSOP (12x20mm) package.
Microchip
Codice componente: ASER- 27LSSS520
CCB 4514 Initial Notice: Qualification of MTAI as an additional assembly site for selected MSCC products available in 48L VQFN (7x7x1mm) package.
Microchip
Codice componente: JAON- 20DIBE102
CCB 4179 Final Notice: Qualification of MMT as an additional assembly site for selected Atmel ATA663454 and ATA663431 device families available in 16L VDFN (3×5.5x1mm) package.
Microchip
Codice componente: JAON- 27OWHZ565
CCB 4533 Initial Notice: Qualification of MMT as a new assembly site for selected IS1677SM device family available in 40L VQFN (6x6x0.9mm) package using die #2 fabricated at Elite Semiconductor Microelectronics Technology (ESMT12) fab site.
Microchip
Codice componente: LIAL- 08IMMO486
CCB 4508 Initial Notice: Qualification of NSEB as a new assembly site for selected ATTINY20, ATTINY40, AT42QT2120, AT42QT1070, AT42QT1050 device families available in 20L VQFN (3x3x0.85mm) package.
Microchip
Codice componente: LIAL- 08RPHO713
CCB 3459.002 Final Notice: Qualification of MTAI as an additional assembly site for selected Micrel automotive products available in 32L VQFN (5x5x0.9mm) package.
Microchip
Codice componente: LIAL- 09ERER337
CCB 4527 Initial Notice: Qualification of ASE as an additional assembly site for selected PM40xxx, PM41xxx and PM42xxx Microsemi device families available in 1467L BBGA (40x40x4.03mm) package.
Microchip
Codice componente: LIAL- 23USLU235
CCB 3979 and 3979.001 Final Notice: Qualification of QMI-519 die attach material for selected products available in 28L SOIC (.300in) and 18L SOIC (.300in) packages at MTAI assembly site.
Microchip
Codice componente: RMES- 11LZPK817
CCB 4569 Final Notice: Qualification of MMT as an additional assembly site for ATA6663-FAQWxx device family available in 8L VQFN (3x3x1.0mm) package.
Microchip
Codice componente: ASER- 05IJPW824
CCB 4556 Initial Notice: Qualification of SIGN as a new assembly site for selected SST39V320xx and SST38VF640xx device families available in 48L TSOP (12x20mm) package.
Microchip
Codice componente: ASER- 09XMLZ090
CCB 4562 Initial Notice: Qualification of a new bill of materials (BOM) for selected PIC18Fxxx and PIC16Fxxx device families available in 128L LQFP (14x14x1.4mm) package at ANAP assembly site.
Microchip
Codice componente: ASER- 25FYQB098
CCB 4397 Final Notice: Qualification of MTAI as a new assembly site for selected 24LCxxx, 24AAxxx and 24FCxxx device families available in 8L SOIC (3.90mm) package.
Codice componente: RMES- 09AHZT744
CCB 4347.001 Final Notice: Implement new packing material (JEDEC tray) and packing changes for selected RN41Nxxx module.
Microchip
Codice componente: SYST- 10ELHW772
Data Sheet – MIC23153 – 4MHz PWM 2A Buck Regulator with HyperLight Load® and Power Good
Microchip
