EOL & PCN
Il vostro servizio per il ciclo di vita
Informazione proattiva
Vi informiamo su EOL e PCN dei produttori che rappresentiamo prima che la situazione diventi critica.
Gestione del Last Time Buy
Rilevazione del fabbisogno e gestione dell'ultima finestra d'ordine, affinché nulla vada perso.
Alternative e contratti di fornitura
Proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine garantiscono la vostra produzione in serie.
Le dismissioni di prodotti (End of Life) e le modifiche di prodotto (Product Change Notifications) fanno parte della quotidianità del settore dei semiconduttori: l'importante è saperlo in tempo. INELTEK informa attivamente i propri clienti su EOL e PCN dei produttori rappresentati e offre supporto con gestione del Last Time Buy, proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine, affinché la vostra produzione in serie resti sempre approvvigionata.
Database EOL e PCN
Il database consultabile con tutte le dismissioni e le notifiche di modifica si trova qui sotto, in questa stessa pagina — filtrabile per tipo e produttore, con link ai documenti originali.
Avete una domanda su una dismissione specifica o vi serve un documento? Contattateci: vi mettiamo a disposizione la documentazione direttamente.
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Database EOL & PCN
Codice componente: LIAL- 23BBEI144
eSign# E000043593: End of Life (EOL) of PIC16F785T/CSD01 and PIC16LF1823T/CS catalog part numbers CPN).
Microchip
Codice componente: JAON- 10TDDM627
CCB 3546.001 Final Notice: Qualification of MTAI as an additional final test site for selected Atmel ATTINY414 device family available in 14L SOIC package.
Microchip
Codice componente: KSRA- 13AKNI696
CCB 4440 Final Notice: Qualification of MMT as an additional assembly site for selected MTCH112, MTCH810 and PIC12xxxx device families available in 8L DFN (3x3x0.9mm) package.
Microchip
Codice componente: RMES- 22AMIJ262
CCB 4578 Final Notice: Standardization of Pin 1 Orientation in Tape and Reel packing media for selected ATSAMCxxExx and ATSAMRxxExx devices families available in 32L VFQN (5x5x1 mm) package.
Microchip
Codice componente: RMES- 23SUVI071
eSign# E000042621: End of Life (EOL) AT28xx64B and AT28xx256x device families available in 28L TSOP package.
Microchip
Codice componente: KSRA- 16VHNW622
CCB 4552.001 Initial Notice: Qualification of ATK as an additional assembly site for PM5336B-FEI and PM5334A-FEI catalog part numbers (CPN) available in 1152L BBGA (35x35x3.32 mm) package.
Microchip
Codice componente: RMES- 09ZZXT280
CCB 4523 and 4523.001 Initial Notice: Qualification of MTAI as an additional assembly site for selected ATSAMC20xx, ATSAMC21xx, ATSAMD20xx, ATSAMD21xx and ATSAMDA1xx device families available in 48L VQFN packages.
Microchip
Codice componente: ASER- 18AYPM055
Information Notification: Integration of the Microsemi FPGA, HRDS and MSA PCN system with the Microchip PCN System for selected Microsemi FPGA, HRDS and MSA products.
Microchip
Codice componente: SYST- 18MZSQ520
Data Sheet – LAN7430/LAN7431 Lower Power PCIe to Gigabit Ethernet Controller with Integrated
Microchip
Codice componente: SYST- 23GUNN374
Data Sheet – RN4678 Bluetooth Dual-Mode Module Data Sheet
Microchip
Codice componente: SYST- 23TOOV218
ERRATA – PIC1615256/74/75/76 Silicon Errata and Data Sheet Clarifications
Microchip
Codice componente: PDN21002
Product Discontinuance Notice 512K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM
AMIC
Codice componente: ASER- 19LCRK861
CCB 4576 Initial Notice: Qualification of NSEB as an additional assembly site for selected MEC5107Kxxx device family available in 176L WFBGA (10x10x0.8mm) package.
Microchip
Codice componente: GBNG- 23RXSF075
Memolog # ML022021005B Final Notice: Implementation of catalog part number (CPN) convention changes to PM4xxxB Switchtec Gen 4 PCIe switches.
Microchip
Codice componente: GBNG- 30ZMTP819
CCB 4284 Initial Notice: Qualification of GTK as a new assembly site for selected SST39VF640xxx and SST39VF320xxx device families available in 48L TSOP (12x20mm) package.
Microchip
Codice componente: KSRA- 16XDWZ131
CCB 4198.002 Final Notice: Qualification of ASSH as a new assembly site for selected 25AA640xx and 25LC640xx device families of 36K wafer technology available in 8L TSSOP package.
Microchip
Codice componente: KSRA- 18BGHS695
CCB 4559 Initial Notice: Qualification of SIGN as a new assembly site for selected SST39LFxxxx and SST39VFxxxx device families available in 48L TSOP (12x20mm) package.
Microchip
Codice componente: RMES- 16SJKO622
CCB 4550 and 4550.001 Initial Notice: Qualification of STAR as an additional assembly site for selected Micrel products available in 4L VDFN (3.2x 2.5 x 0.9 mm) and (2.0 x2.5 x0.9 mm) packages.
Microchip
Codice componente: SYST- 18TOOI442
Data Sheet – PIC32MZ1025W104 MCU and WFI32E01 Module with Wi-Fi® and Hardware-based Security Accelerator Data Sheet
Microchip
Codice componente: SYST- 22DZJL220
ERRATA – PIC18F27/47Q10 Family Silicon Errata and Data Sheet Clarifications
Microchip
Codice componente: SYST- 22JOTF611
Data Sheet – MIC20XX Family – Fixed and Adjustable Current Limiting Power Distribution Switches
Microchip
Codice componente: SYST- 22TICU970
ERRATA – PIC18F26/45/46Q10 Family Silicon Errata and Data Sheet Clarifications
Microchip
