EOL & PCN
Il vostro servizio per il ciclo di vita
Informazione proattiva
Vi informiamo su EOL e PCN dei produttori che rappresentiamo prima che la situazione diventi critica.
Gestione del Last Time Buy
Rilevazione del fabbisogno e gestione dell'ultima finestra d'ordine, affinché nulla vada perso.
Alternative e contratti di fornitura
Proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine garantiscono la vostra produzione in serie.
Le dismissioni di prodotti (End of Life) e le modifiche di prodotto (Product Change Notifications) fanno parte della quotidianità del settore dei semiconduttori: l'importante è saperlo in tempo. INELTEK informa attivamente i propri clienti su EOL e PCN dei produttori rappresentati e offre supporto con gestione del Last Time Buy, proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine, affinché la vostra produzione in serie resti sempre approvvigionata.
Database EOL e PCN
Il database consultabile con tutte le dismissioni e le notifiche di modifica si trova qui sotto, in questa stessa pagina — filtrabile per tipo e produttore, con link ai documenti originali.
Avete una domanda su una dismissione specifica o vi serve un documento? Contattateci: vi mettiamo a disposizione la documentazione direttamente.
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Database EOL & PCN
Codice componente: ASER- 07CEXP166
eSign # E000037940: End of Life (EOL) of U4083B-MFPG3Y-19 Atmel catalog part number (CPN).
Microchip
Codice componente: ASER- 19OBEY731
eSign # E000039264: End of Life (EOL) of LX7104ISF-TR, LX8213-00ISE-TR, LX8213-12ISE-TR, and LX8213-33ISE-TR Microsemi catalog part numbers (CPNs).
Microchip
Codice componente: GBNG- 08TETX284
eSign# E000032153: End of Life (EOL) of selected RN-240xxx and RN-270xxx device families.
Microchip
Codice componente: GBNG- 20DOTJ457
eSign# E000028588: End of Life (EOL) of selected DSC6xxx Micrel device family.
Microchip
Codice componente: GBNG- 25MUYF005
eSign# E000039854: End of Life (EOL) of PD69220C-022319, PD69220C-022319-TR, PD69220R-022320, PD69220R-022320-TR, PD69220R-035200 and PD69220R-035200-TR catalog part numbers (CPN).
Microchip
Codice componente: JAON- 04ZTMV414
eSign # E000036878: End of Life (EOL) Notice of VSC7227YKV and VSC7227YKV-01 Microsemi catalog part numbers (CPN).
Microchip
Codice componente: KSRA- 16ZPDL484
eSign# E000034719: End of Life (EOL) of SSC7102, SSC7150 and MM7150 device families
Microchip
Codice componente: LIAL- 10FAET771
eSign # E000035783: End of Life (EOL) notice of LPC47xxx, FDC37xxx, DME17xxx and SCH43xxx SMSC devices families.
Microchip
Codice componente: PDN2020- 13
END OF LIFE (EOL) – LAST TIME BUY (LTB) OF DA9053 PRODUCT FAMILY
Codice componente: RMES- 04FKQK612
eSign# E000036883: End of Life (EOL) of VSC3312YYP-01, VSC3312YYP-31, VSC3303YHV-01 and VSC3304YHV-01 catalog part numbers (CPN).
Microchip
Codice componente: RMES- 14ILYP138
(IT) eSign# E000035850: End of Life (EOL) of ATA5756C-6DQY-66 and ATA5757C-6DQY-66 catalog part numbers (CPN).
Microchip
Codice componente: ASER- 12GUEM045
CCB 4534 Final Notice: Implement Microchip marking changes for selected Microsemi MSA products available in various packages.
Microchip
Codice componente: GBNG- 01CETU513
CCB 4427 Initial Notice: Qualification of NSEB as a new assembly site for selected Atmel ATXMEGA device family available in 64L (9x9x1mm) VQFN package.
Microchip
Codice componente: GBNG- 03UMRU813
CCB 4479 Initial Notice: Qualification of NSEB as a new assembly site for selected Micrel PL123xx, PL133xx, PL135xx, PL610xx and PL611xx device families available in 6L UDFN (1.3×2.0x0.6mm) package.
Microchip
Codice componente: GBNG- 08ZVDN154
CCB 3363.002 Final Notice: Qualification of UNIS as a new final test site for selected Atmel 24CW64xxx device family available in 4L WLCSP package.
Microchip
Codice componente: GBNG- 10GIUX898
CCB 4490 Initial Notice: Qualification of MTAI as an additional final test site for selected Atmel ATSAMC21Nxxx and ATSAMC20Nxxx device families available in 100L TQFP (14x14x1mm) package.
Microchip
Codice componente: GBNG- 16RJZN641
CCB 4279.001 Initial Notice: Qualification of GTK as a new assembly site for selected SST38VF640xx, SST39LF40xx and SST39VF40xx device families available in 48L TSOP (12x20mm) package.
Microchip
Codice componente: GBNG- 17XVGR215
CCB 4511 Initial Notice: Qualification of ATK and STAR as a new assembly site and ATK as a new final test site for Microsemi PAS6413A-F3GC catalog part number (CPN) available in 170L FBGA (10x10x2.25mm) package.
Microchip
Codice componente: GBNG- 18KDFC913
CCB 4433.001 Initial Notice: Qualification of ATK as an additional assembly site for Atmel ATSAM2613LC-CUR-101 catalog part number (CPN) available in 289L LFBGA (14X14X1.4mm) package
Microchip
Codice componente: GBNG- 20HIKZ841
CCB 4294 Final Notice: Qualification of palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire and QMI-536 die attach material for a multi-die IS1678xx device family available in 40L VQFN (6x6x0.9mm) package.
Microchip
Codice componente: GBNG- 25SJJB110
CCB 4271 Final Notice: Qualification of GTK as a new assembly site for selected AT28BV64Bxx, AT28C64Bxx and AT28HC64Bxx Atmel device families available in 28L SOIC (300mils) package.
Microchip
Codice componente: JAON- 07OXBX361
CCB 4108 Final Notice: Qualification of DEI6 as a new assembly site for selected ATML ATWILC3000 and ATWINC3400 device families available in 36L Module package.
Microchip
Codice componente: JAON- 13HLYS336
CCB 4384.001 Final Notice: Qualification of MMT as an additional assembly site for IS1678S-151, IS1678S-151-TRAY, IS1678S-152, and IS1678S-152-TRAY catalog part numbers available in 40L VQFN (6x6x0.9mm) package.
Microchip
Codice componente: JAON- 14MTDX268
CCB 4492 Initial Notice: Qualification of NSEB as a new assembly site for selected Atmel products available in 28L VQFN (4X4X1mm) package with MSL 1 classification.
Microchip
