Vi informiamo su EOL e PCN dei produttori che rappresentiamo prima che la situazione diventi critica.
Rilevazione del fabbisogno e gestione dell'ultima finestra d'ordine, affinché nulla vada perso.
Proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine garantiscono la vostra produzione in serie.
Le dismissioni di prodotti (End of Life) e le modifiche di prodotto (Product Change Notifications) fanno parte della quotidianità del settore dei semiconduttori: l'importante è saperlo in tempo. INELTEK informa attivamente i propri clienti su EOL e PCN dei produttori rappresentati e offre supporto con gestione del Last Time Buy, proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine, affinché la vostra produzione in serie resti sempre approvvigionata.
Il database consultabile con tutte le dismissioni e le notifiche di modifica si trova qui sotto, in questa stessa pagina — filtrabile per tipo e produttore, con link ai documenti originali.
Avete una domanda su una dismissione specifica o vi serve un documento? Contattateci: vi mettiamo a disposizione la documentazione direttamente.
Phase out Notice – IT8951E/DX, IT8951E/EX, IT8951VG/DX, IT8951VG/EX
Codice componente: PCN- 2021- 007
GD25Q128ESIG ESP32 16 MB flash Introduction of GD25Q128ESIG as alternative 16 MB flash source for ESP32 Series of Modules
Espressif
Codice componente: JAON- 22OLAE313
CCB 4463 Initial Notice: Qualification of MPHL as a new final test site for selected Atmel AT8300xxx, AT8356xxx, AT40Kxxx, AT8357xxx, AT8358xxx, AT8359xxx, AT82000xxx, and AT82002xxx device families available in various packages.
Microchip
Codice componente: JAON- 23VTYQ024
CCB 4611 Initial Notice: Qualification of MMT as an additional assembly site for selected Microsemi PD69101ILQ-TR and PD69101ILQ-13155TR catalog part numbers (CPN) available in 24L VQFN (4x5x1.0mm) package.
Microchip
Codice componente: LIAL- 24KOXB344
CCB 4477 Final Notice Implement additional cover tape, carrier tape and plastic reel material supplier for selected Micrel products available in 3L, 5L, 6L and 8L SOT23, 5L and 6L TSOP and 8L SOIC packages at STAR assembly site.
Microchip
Codice componente: RMES- 11LZPK817
CCB 4569 Final Notice: Qualification of MMT as an additional assembly site for ATA6663-FAQWxx device family available in 8L VDFN (3x3x1.0mm) package.
Microchip
Note legali