Vi informiamo su EOL e PCN dei produttori che rappresentiamo prima che la situazione diventi critica.
Rilevazione del fabbisogno e gestione dell'ultima finestra d'ordine, affinché nulla vada perso.
Proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine garantiscono la vostra produzione in serie.
Le dismissioni di prodotti (End of Life) e le modifiche di prodotto (Product Change Notifications) fanno parte della quotidianità del settore dei semiconduttori: l'importante è saperlo in tempo. INELTEK informa attivamente i propri clienti su EOL e PCN dei produttori rappresentati e offre supporto con gestione del Last Time Buy, proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine, affinché la vostra produzione in serie resti sempre approvvigionata.
Il database consultabile con tutte le dismissioni e le notifiche di modifica si trova qui sotto, in questa stessa pagina — filtrabile per tipo e produttore, con link ai documenti originali.
Avete una domanda su una dismissione specifica o vi serve un documento? Contattateci: vi mettiamo a disposizione la documentazione direttamente.
Codice componente: JAON- 04DXFD964
CCB 4541 Final Notice: Qualification of a new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package using 8390A die attach and gold (Au) bond wire material assembled at MMT assembly site.
Microchip
Codice componente: KSRA- 23NSZE057
CCB 4568 Initial Notice: Qualification of SIGH as an additional final test site for selected KSZ9031RNxx, MEC1515H and USB72xx device families available in 48L VQFN, 100L VQFN and 132L DQFN packages
Microchip
Codice componente: LIAL- 07XYGF341
CCB 3781.001 Final Notice: Qualification of an additional bill of material for T061NHEI and WP3061WxNHEI Microsemi device families available in 528L HBFBGA (19x19x2.71mm) package at ASE assembly site.
Microchip
Codice componente: SYST- 17DVYQ661
ERRATA – ATA6628/30 Errata and Data Sheet Clarifications Document Revision
Microchip
Codice componente: SYST- 17JQZJ208
Data Sheet – ATmega3208/3209 Data Sheet Document Revision
Microchip
Codice componente: SYST- 17OFOK927
Data Sheet – ATmega4808/4809 Data Sheet Document Revision
Microchip
Codice componente: SYST- 17OWBJ208
Data Sheet – MRF24J40 Data Sheet Document Revision
Microchip
Codice componente: SYST- 17QHNI442
Data Sheet – ATmega808/809/1608/1609 Data Sheet Document Revision
Microchip
Codice componente: SYST- 17RCSC395
ERRATA – ATA6663/64 Errata and Data Sheet Clarifications Document Revision
Microchip
Codice componente: SYST- 17WQYR036
Data Sheet – MIC4421A/4422A Data Sheet Document Revision
Microchip
Codice componente: SYST- 17YHJQ942
Data Sheet – AT24CM02 I2C-Compatible (Two-Wire) Serial EEPROM 2-Mbit (262,144×8) Datasheet Document Revision
Microchip
Codice componente: SYST- 19GUZD071
ERRATA – SAM D11 Series Family Silicon Errata and Data Sheet Clarifications
Microchip
Codice componente: SYST- 19GWSQ227
ERRATA – SAM D10 Series Family Silicon Errata and Data Sheet Clarifications
Microchip
Codice componente: SYST- 19KXUA477
Data Sheet – KSZ8895MQX/RQX/FQX/ML – Integrated 5-Port 10/100 Managed Switch
Microchip
Codice componente: SYST- 19OOCI352
ERRATA – SAM D09 Series Family Silicon Errata and Data Sheet Clarifications
Microchip
Codice componente: JAON- 18KARL636
CCB 4593 Initial Notice: Qualification of MMT as an additional assembly site for selected Microsemi PD69208T4ILQ, PD81101ILQ, PD69208MILQ, PD69204T4ILQ, and PD39208ILQ device families available in 56L VQFN (8x8x1.0mm) package.
Microchip
Codice componente: LIAL- 09UEWG307
CCB 4395 Final Notice: Qualification of MMT as an additional assembly site for selected Micrel products available in 16L VQFN (3x3x1.00mm) package.
Microchip
Codice componente: RMES- 18HGMY370
CCB 3296.003 Final Notice: Qualification of gold (Au) bond wire for selected Atmel ATTINY88xx, ATTINY48xx, ATMEGA88PAxx, ATMEGA168PAx, ATMEGA8Axx, ATMEGA328x and ATMEGA48xx device families available in 32L TQFP (7x7x1mm) package
Microchip
Codice componente: ASER- 05NPSE357
CCB 4580 Final Notice: Removing GS logo from the products labels of selected PD-3504G/ACxxx, PD-9004G/AC and PD-9501G/48VDC devices.
Microchip
Codice componente: KSRA- 23NSZE057
CCB 4568 Initial Notice: Qualification of SIGH as an additional final test site for selected KSZ9031RNxx, MEC1515H and USB72xx device families available in 48L VQFN, 100L VQFN and 132L DQFN packages
Microchip
Codice componente: ASER- 18NDSR054
CCB 4086 and 4086.001 Final Notice: Qualification of MMT as an additional assembly site for ATA663xx, ATA656xx, ATA662xx and ATA657xx device families available in 8L VDFN (3.0×3.0x1.0mm) and 14L VDFN (3.0×4.5×0.9 mm) packages.
Microchip
Note legali