EOL & PCN
Il vostro servizio per il ciclo di vita
Informazione proattiva
Vi informiamo su EOL e PCN dei produttori che rappresentiamo prima che la situazione diventi critica.
Gestione del Last Time Buy
Rilevazione del fabbisogno e gestione dell'ultima finestra d'ordine, affinché nulla vada perso.
Alternative e contratti di fornitura
Proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine garantiscono la vostra produzione in serie.
Le dismissioni di prodotti (End of Life) e le modifiche di prodotto (Product Change Notifications) fanno parte della quotidianità del settore dei semiconduttori: l'importante è saperlo in tempo. INELTEK informa attivamente i propri clienti su EOL e PCN dei produttori rappresentati e offre supporto con gestione del Last Time Buy, proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine, affinché la vostra produzione in serie resti sempre approvvigionata.
Database EOL e PCN
Il database consultabile con tutte le dismissioni e le notifiche di modifica si trova qui sotto, in questa stessa pagina — filtrabile per tipo e produttore, con link ai documenti originali.
Avete una domanda su una dismissione specifica o vi serve un documento? Contattateci: vi mettiamo a disposizione la documentazione direttamente.
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Database EOL & PCN
Codice componente: JAON- 01PHJW963
Qualification of MTAI assembly site for selected products available in 64L QFN package with 311×311 and291x291 leadframe paddle size.
Microchip
Codice componente: JAON- 04VUHY153
Qualification of NSEB as an additional assembly site for selected products in 16L QFN package.
Microchip
Codice componente: JAON- 08PTJN759
Qualification of GTK assembly site for selected Supertex products using wafers with Au backside coating available in 3L TO-92 package
Microchip
Codice componente: JAON- 15GNKR932
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 200K Wafer technology
Microchip
Codice componente: JAON- 15OELO113
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 150K, 160Kand 250K wafer technologies
Microchip
Codice componente: JAON- 29FMVF751
Qualification of GTK assembly site for selected Supertex products using wafers with non-Au backside coating available in 3L TO-92 package.
Microchip
Codice componente: JAON- 29NMYO469
Qualification of ANAP assembly site for selected products available in 64L LQFP (10x10x1.4mm) package.
Microchip
Codice componente: AON- 08OJZL283
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 0.25um TSMC wafer technology
Microchip
Codice componente: JAON- 07YGZF687
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 200K Wafer technology
Microchip
Codice componente: JAON- 13JEGV932
Qualification of palladium coated copper with gold Flash (CuPdAu) bond wire in selected products
Codice componente: JAON- 13ZVEL987
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 0.25um TSMC wafer technology
Microchip
Codice componente: JAON- 23PXEI807
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the B2CD2 Process Technology.
Microchip
Codice componente: JAON- 25CNSA799
Qualification of ASE assembly site as an additional site for selected products available in 24L QFN (5x5x0.9mm) package.
Microchip
Codice componente: JAON- 28LMTI435
Qualification of an additional fabrication site for AT9933 Supertex device family.
Microchip
Codice componente: PC162501
Wafer Foundry Transfer, 58910(UMC) from 58901(LF) for 86RF231
Microchip - Atmel
