EOL & PCN
Il vostro servizio per il ciclo di vita
Informazione proattiva
Vi informiamo su EOL e PCN dei produttori che rappresentiamo prima che la situazione diventi critica.
Gestione del Last Time Buy
Rilevazione del fabbisogno e gestione dell'ultima finestra d'ordine, affinché nulla vada perso.
Alternative e contratti di fornitura
Proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine garantiscono la vostra produzione in serie.
Le dismissioni di prodotti (End of Life) e le modifiche di prodotto (Product Change Notifications) fanno parte della quotidianità del settore dei semiconduttori: l'importante è saperlo in tempo. INELTEK informa attivamente i propri clienti su EOL e PCN dei produttori rappresentati e offre supporto con gestione del Last Time Buy, proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine, affinché la vostra produzione in serie resti sempre approvvigionata.
Database EOL e PCN
Il database consultabile con tutte le dismissioni e le notifiche di modifica si trova qui sotto, in questa stessa pagina — filtrabile per tipo e produttore, con link ai documenti originali.
Avete una domanda su una dismissione specifica o vi serve un documento? Contattateci: vi mettiamo a disposizione la documentazione direttamente.
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Database EOL & PCN
Codice componente: JAON- 04DHCS000
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 0.18 and0.16um GF wafer technologies
Microchip
Codice componente: JAON- 04TZJG885
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected automotive products of the0.25um TSMC wafer technology
Microchip
Codice componente: JAON- 06GIVT816
Qualification of non-conductive die attach epoxy 8900NC for selected products available in 8L SOIC package at MMT assembly site
Microchip
Codice componente: JAON- 06OHXH747
Qualification of MTAI assembly site as an additional site for selected Supertex products available in 8L MSOP package
Microchip
Codice componente: JAON- 07PFIM777
Qualification of MTAI assembly site as an additional site for selected Supertex products available in 5L SOT-23 package
Microchip
Codice componente: JAON- 12POCU264
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected automotive products of the150K and 160K wafer technologies
Microchip
Codice componente: JAON- 12YAST529
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected automotive products of the 200K wafer technology
Microchip
Codice componente: JAON- 15BYTH145
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 90K and 120K wafer technologies
Microchip
Codice componente: JAON- 15OELO113
Qualification of palladium coated copper with Gold Flash bond wire in selected products of the150K and 160K wafer technologies
Microchip
Codice componente: JAON- 15VCCB774
Qualification of palladium coated copper with Gold flashbond wire in selected products of the120K wafer technology
Microchip
Codice componente: JAON- 20DZPV439
Qualification of palladium coated copper with Gold Flash bond wire in selected products of the 150K and 160K wafer technologies
Microchip
Codice componente: JAON- 28UACW121
Qualification of ANAP as an assembly site for selected products available in 64L LQFP (10x10x1.4mm) package
Microchip
Codice componente: JAON- 08DHBR103
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the B2M2 Process Technology
Microchip
Codice componente: JAON- 11SIPZ900
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the BCDM Process Technology.
Microchip
Codice componente: JAON- 12YAST529
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected automotive products of the 200K wafer technology
Microchip
Codice componente: JAON- 13MUGT016
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the BCD12 Process Technology
Microchip
Codice componente: JAON- 16TUGT945
Qualification of G600V molding compound for products available in 8L SOIC Chip-On-Lead package assembled at MTAI assembly site.
Microchip
Codice componente: JAON- 17JDSD193
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 40K Wafer technology
Microchip
Codice componente: JAON- 17ZAMW740
Qualification of EFTEC-64T lead-frame for selected products in 8L VDFN package at NSEB assembly site
Codice componente: JAON- 22ZKEM744
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the BCD2 Process Technology
Microchip
Codice componente: JAON- 24FRFP480
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the BCDSi Process Technology
Microchip
Codice componente: JAON- 24XLPK873
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the BCC Process Technology
Microchip
Codice componente: JAON- 26ABPQ300
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the CSI12 Process Technology
Microchip
Codice componente: JAON- 26TTXD112
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the BM2 Process Technology
Microchip
Codice componente: JAON- 27DRIR445
Qualification of non-conductive die attach epoxy 8900NC for selected products available in 8L SOIC package at MTAI assembly site
Microchip
