Vi informiamo su EOL e PCN dei produttori che rappresentiamo prima che la situazione diventi critica.
Rilevazione del fabbisogno e gestione dell'ultima finestra d'ordine, affinché nulla vada perso.
Proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine garantiscono la vostra produzione in serie.
Le dismissioni di prodotti (End of Life) e le modifiche di prodotto (Product Change Notifications) fanno parte della quotidianità del settore dei semiconduttori: l'importante è saperlo in tempo. INELTEK informa attivamente i propri clienti su EOL e PCN dei produttori rappresentati e offre supporto con gestione del Last Time Buy, proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine, affinché la vostra produzione in serie resti sempre approvvigionata.
Il database consultabile con tutte le dismissioni e le notifiche di modifica si trova qui sotto, in questa stessa pagina — filtrabile per tipo e produttore, con link ai documenti originali.
Avete una domanda su una dismissione specifica o vi serve un documento? Contattateci: vi mettiamo a disposizione la documentazione direttamente.
| Tipo | Numero | Produttore | Famiglia di prodotti | Descrizione / denominazione del tipo | Pubblicata | Last time buy | Last time ship | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PCN | 18- 2011 |
Micro Crystal
|
Quarze | Change of glass lid to metal lid for CX8V size parts | 23/02/2011 | |||
| PCN | HC110702 | Microchip - Atmel | Driver | Add ATmel Colorado Springs Wafer Fab Facility for ATA6836 | 18/02/2011 | |||
| PCN | SC110403 | Microchip - Atmel | special/divers | Gold Bond Wire Diameter Reduction for All 8 bit Microcontroller / AVR / Quantum Research & ASIC | 14/02/2011 | |||
| PCN | SC110403A | Microchip - Atmel | special/divers | Gold Bond Wire Diameter Reduction for All 8 bit Microcontroller / AVR / Quantum Research & ASIC | 14/02/2011 | |||
| PCN | CC110501 | Microchip - Atmel | SEEPROM | AT24C128B Introduction of New 128K Serial EEPROM | 09/02/2011 | 31.8.2011 | 28.02.2012 | |
| PCN | SC110402 | Microchip - Atmel | AVR | ATmega406 Production Test at ASE Taiwan | 08/02/2011 | |||
| EOL | SE110404 | Microchip - Atmel | Flash | EOL of the AT26DF081A, 8Mbit Serial Flash | 28/01/2011 | 29.07.2011 | 29.01.2012 | |
| EOL | HE110401 | Microchip - Atmel | special/divers | End-Of-Life for the ATR1841-P1QW Product | 26/01/2011 | 30.06.2011 | 30.06.2012 | |
| PCN | NC105103 | Microchip - Atmel | AVR | Add UMC Foundry (Taiwan) as the Second Wafer Fab Source for the AT32UC3A0512 Automotive | 24/01/2011 | |||
| PCN | 140A00195 | SDRAM | W3H128M64E, W3H128M72E, W3H128M72E > Die Revision | 20/01/2011 | ||||
| PCN | 140A00196 | SDRAM | W3H32M64E, W3H32M64EA, W3H32M72E > Die Revision | 20/01/2011 | ||||
| PCN | WC110301 | Microchip - Atmel | Microcontroller | Addition of Semiconductor Manufacturing International Corporation | 20/01/2011 | |||
| PCN | 03a- 2010 | LED Driver IC | Second source for wafer fabrication AS3685 | 13/01/2011 | ||||
| PCN | HC105102 | Microchip - Atmel | GPS/GNSS | Wafer Probe Test System and Location Change for Atmel GPS Basebands | 10/01/2011 | |||
| EOL | HE105104 | Microchip - Atmel | GPS/GNSS | EOL ATR0630P1-7KQY, ATR0630P1-7KHY | 23/12/2010 | 30.06.2011 | 30.06.2012 | |
| EOL | CC105101 | Microchip - Atmel | SEEPROM | INTRODUCTION OF NEW 512K SERIAL EEPROM | 22/12/2010 | 30.06.2011 | 31.12.2011 | |
| EOL | HE105001 | Microchip - Atmel | Driver | EOL ATA6827-PIQW | 16/12/2010 | 01.06.2011 | 01.12.2011 | |
| PCN | NC104601 | Microchip - Atmel | Microcontroller | Moisture Sensitivity Level 1 for Automotive Devices in SO 8 Leads Package | 02/12/2010 | - | - | |
| EOL | HE104701 | Microchip - Atmel | Driver | EOL DVD Products | 01/12/2010 | 31.03.2011 | 30.06.2011 | |
| EOL | HE104801 | Microchip - Atmel | GPS/GNSS | EOL ATR0630P1 Products | 01/12/2010 | 30.06.2011 | 30.06.2012 | |
| PCN | 06- 2010 | special/divers | Change of Bill of Material | 22/11/2010 | ||||
| PCN | 24- 2010 | special/divers | Supplemental assembly source for QFP | 22/11/2010 | ||||
| EOL | RE104602 | Microchip - Atmel | AT91CAP Microcontrollers | Kits Use for the Development of AT91CAP Product Family | 19/11/2010 | 19.11.2010 | - | |
| PCN | 140A00193- 2 | special/divers | Encapsulation Material Change | 12/11/2010 | 01.04.2011 | |||
| PCN | SC104302 | Microchip - Atmel | special/divers | Addition of the X-FAB (Malaysia) Wafer Fabrication Facility for All AT45DB321D Products | 11/11/2010 |
Codice componente: 18- 2011
Change of glass lid to metal lid for CX8V size parts
Micro Crystal
Codice componente: HC110702
Add ATmel Colorado Springs Wafer Fab Facility for ATA6836
Microchip - Atmel
Codice componente: SC110403
Gold Bond Wire Diameter Reduction for All 8 bit Microcontroller / AVR / Quantum Research & ASIC
Microchip - Atmel
Codice componente: SC110403A
Gold Bond Wire Diameter Reduction for All 8 bit Microcontroller / AVR / Quantum Research & ASIC
Microchip - Atmel
Codice componente: CC110501
AT24C128B Introduction of New 128K Serial EEPROM
Microchip - Atmel
Codice componente: NC105103
Add UMC Foundry (Taiwan) as the Second Wafer Fab Source for the AT32UC3A0512 Automotive
Microchip - Atmel
Codice componente: WC110301
Addition of Semiconductor Manufacturing International Corporation
Microchip - Atmel
Codice componente: HC105102
Wafer Probe Test System and Location Change for Atmel GPS Basebands
Microchip - Atmel
Codice componente: NC104601
Moisture Sensitivity Level 1 for Automotive Devices in SO 8 Leads Package
Microchip - Atmel
Codice componente: RE104602
Kits Use for the Development of AT91CAP Product Family
Microchip - Atmel
Codice componente: SC104302
Addition of the X-FAB (Malaysia) Wafer Fabrication Facility for All AT45DB321D Products
Microchip - Atmel
Note legali