Vi informiamo su EOL e PCN dei produttori che rappresentiamo prima che la situazione diventi critica.
Rilevazione del fabbisogno e gestione dell'ultima finestra d'ordine, affinché nulla vada perso.
Proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine garantiscono la vostra produzione in serie.
Le dismissioni di prodotti (End of Life) e le modifiche di prodotto (Product Change Notifications) fanno parte della quotidianità del settore dei semiconduttori: l'importante è saperlo in tempo. INELTEK informa attivamente i propri clienti su EOL e PCN dei produttori rappresentati e offre supporto con gestione del Last Time Buy, proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine, affinché la vostra produzione in serie resti sempre approvvigionata.
Il database consultabile con tutte le dismissioni e le notifiche di modifica si trova qui sotto, in questa stessa pagina — filtrabile per tipo e produttore, con link ai documenti originali.
Avete una domanda su una dismissione specifica o vi serve un documento? Contattateci: vi mettiamo a disposizione la documentazione direttamente.
| Tipo | Numero | Produttore | Famiglia di prodotti | Descrizione / denominazione del tipo | Pubblicata | Last time buy | Last time ship | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PCN | CC130202 | Microchip - Atmel | EPROM | Serial EEPROM Copper (Cu) Bond Wire Change for the AT24Cxxx; AT25xxx; AT93xxx | 24/01/2013 | |||
| PCN | RC130201 | Microchip - Atmel | Microcontroller | Add Copper Bonding Wire Capability for the AT91SAM9Gxxx Devices | 21/01/2013 | |||
| EOL | CE130301 | Microchip - Atmel | RF | EOL CryptoRF Package Option MVB1G for the AT88RFxxx and AT88SCxxxxCRF Devices | 18/01/2013 | 21.06.2013 | 21.01.2014 | |
| PCN | HC140301 | Microchip - Atmel | Transceiver | Update for ATA664151-WNQW | 17/01/2013 | |||
| PCN | SC125103 | Microchip - Atmel | special/divers | New Final Test Location for SmartPower Devices | 10/01/2013 | |||
| EOL | PTN_OPE_1301- 001 | Microchip - Atmel | special/divers | AT83C21GC144 Product Termination | 09/01/2013 | 30.06.2013 | 30.12.2013 | |
| EOL | PTN_OPE_1301- 001 |
SealSQ
|
Microcontroller | AT83C21GC144 | 09/01/2013 | 30.06.2013 | 30.12.2013 | |
| PCN | HC123401 | Microchip - Atmel | Transmitter | ESD Parameters Alignment to 3kV HBM 150V MM | 09/01/2013 | |||
| PCN | SC125104 | Microchip - Atmel | special/divers | New Minimum Ordering Quantity (MOQ) Numbers for SmartPower Devices | 08/01/2013 | |||
| EOL | CE125101 | Microchip - Atmel | RF | End-Of-Life (EOL) of the AT88SCxxxxCRF CryptoRF Devices | 02/01/2013 | 30.06.2013 | 31.12.2013 | |
| PCN | PDF- SF004 | Flash | Adesto® Serial Flash & DataFlash® Products Package Marking Change | 26/12/2012 | ||||
| EOL | CC124801 | Microchip - Atmel | EEPROM | AT24C1024B Industrial Temp Grade Serial EEPROM Layout Optimization and Device Enhancement | 21/12/2012 | 30.05.2013 | 30.11.2013 | |
| PCN | 140A00203 | Memory | WC32P040-XXM, Changed Figure 13 – 184 Lead, Ceramic Quad Flat | 13/12/2012 | ||||
| EOL | EOL_AS1320_AS1321_AS1325 | special/divers | EoL notification – AS1320/AS1321/AS1325 | 11/12/2012 | ||||
| EOL | PDF001 | Flash | 16-Mbit DataFlash® (AT45DB161D) Process Geometry Shrink and Device Enhancement – REVISED | 07/12/2012 | 30.04.2013 | 30.07.2013 | ||
| EOL | PDF002 | Flash | 2-Mbit DataFlash® (AT45DB021D) Process Geometry Shrink and Device Enhancement – REVISED | 07/12/2012 | 30.04.2013 | 31.07.2013 | ||
| EOL | HC124501 | Microchip - Atmel | Transceiver | Wafer Fab Transfer to Atmel Colorado Springs for ATA5823*, ATA5824* & EOL of the TSG Product Ver | 05/12/2012 | 31.12.2012 | 31.12.2013 | |
| EOL | CC123803A | Microchip - Atmel | EEPROM | AT24C01B and AT24HC02B Serial EEPROM Process Geometry Shrink and Device Enhancement | 28/11/2012 | 26.05.2013 | 26.11.2013 | |
| EOL | HC124602 | Microchip - Atmel | Transceiver | ATA6622_ATA6626 Wafer Fab Transfer to Atmel Colorado Springs and EOL TSG Product Version | 27/11/2012 | 31.12.2012 | 31.12.2013 | |
| EOL | CC123803 | Microchip - Atmel | EEPROM | 1-Kbit & 2-Kbit Two-wire Interface Industrial Temp Grade Serial EEPROM Process Geometry Shrink a | 26/11/2012 | 26.05.2013 | 26.11.2013 | |
| EOL | HC121801C | Microchip - Atmel | Driver | Changeto an Assembly Subcontractor for the ATA6826C-TUQY-66 | 16/11/2012 | N/A | N/A | |
| EOL | WE123507A | Microchip - Atmel | Microcontroller | End-of-Life for the AVR Development Tool Kits | 16/11/2012 | 28.02.2013 | 30.08.2013 | |
| PCN | PCN 35- 2012 | special/divers | Copper-Wire Bonding for QFN packages for AS3606x-BQFT / AS3607x-BQFT | 15/11/2012 | ||||
| EOL | CE124201 | Microchip - Atmel | special/divers | EOL for the AT88CK44REDCryptoAuthentication USB Dongle Demo Kit | 14/11/2012 | 31.12.2012 | 31.12.2012 | |
| PCN | 140A00204 | Memory | WED3C755E8MCX-XBX(-XBHX) power consumption change. | 12/11/2012 |
Codice componente: CC130202
Serial EEPROM Copper (Cu) Bond Wire Change for the AT24Cxxx; AT25xxx; AT93xxx
Microchip - Atmel
Codice componente: RC130201
Add Copper Bonding Wire Capability for the AT91SAM9Gxxx Devices
Microchip - Atmel
Codice componente: CE130301
EOL CryptoRF Package Option MVB1G for the AT88RFxxx and AT88SCxxxxCRF Devices
Microchip - Atmel
Codice componente: SC125103
New Final Test Location for SmartPower Devices
Microchip - Atmel
Codice componente: SC125104
New Minimum Ordering Quantity (MOQ) Numbers for SmartPower Devices
Microchip - Atmel
Codice componente: CE125101
End-Of-Life (EOL) of the AT88SCxxxxCRF CryptoRF Devices
Microchip - Atmel
Codice componente: PDF- SF004
Adesto® Serial Flash & DataFlash® Products Package Marking Change
Codice componente: CC124801
AT24C1024B Industrial Temp Grade Serial EEPROM Layout Optimization and Device Enhancement
Microchip - Atmel
Codice componente: PDF001
16-Mbit DataFlash® (AT45DB161D) Process Geometry Shrink and Device Enhancement – REVISED
Codice componente: PDF002
2-Mbit DataFlash® (AT45DB021D) Process Geometry Shrink and Device Enhancement – REVISED
Codice componente: HC124501
Wafer Fab Transfer to Atmel Colorado Springs for ATA5823*, ATA5824* & EOL of the TSG Product Ver
Microchip - Atmel
Codice componente: CC123803A
AT24C01B and AT24HC02B Serial EEPROM Process Geometry Shrink and Device Enhancement
Microchip - Atmel
Codice componente: HC124602
ATA6622_ATA6626 Wafer Fab Transfer to Atmel Colorado Springs and EOL TSG Product Version
Microchip - Atmel
Codice componente: CC123803
1-Kbit & 2-Kbit Two-wire Interface Industrial Temp Grade Serial EEPROM Process Geometry Shrink a
Microchip - Atmel
Codice componente: HC121801C
Changeto an Assembly Subcontractor for the ATA6826C-TUQY-66
Microchip - Atmel
Codice componente: WE123507A
End-of-Life for the AVR Development Tool Kits
Microchip - Atmel
Codice componente: PCN 35- 2012
Copper-Wire Bonding for QFN packages for AS3606x-BQFT / AS3607x-BQFT
Codice componente: CE124201
EOL for the AT88CK44REDCryptoAuthentication USB Dongle Demo Kit
Microchip - Atmel
Note legali