EOL & PCN
Il vostro servizio per il ciclo di vita
Informazione proattiva
Vi informiamo su EOL e PCN dei produttori che rappresentiamo prima che la situazione diventi critica.
Gestione del Last Time Buy
Rilevazione del fabbisogno e gestione dell'ultima finestra d'ordine, affinché nulla vada perso.
Alternative e contratti di fornitura
Proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine garantiscono la vostra produzione in serie.
Le dismissioni di prodotti (End of Life) e le modifiche di prodotto (Product Change Notifications) fanno parte della quotidianità del settore dei semiconduttori: l'importante è saperlo in tempo. INELTEK informa attivamente i propri clienti su EOL e PCN dei produttori rappresentati e offre supporto con gestione del Last Time Buy, proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine, affinché la vostra produzione in serie resti sempre approvvigionata.
Database EOL e PCN
Il database consultabile con tutte le dismissioni e le notifiche di modifica si trova qui sotto, in questa stessa pagina — filtrabile per tipo e produttore, con link ai documenti originali.
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Database EOL & PCN
| Tipo | Numero | Produttore | Famiglia di prodotti | Descrizione / denominazione del tipo | Pubblicata | Last time buy | Last time ship | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EOL | RC134001 | Microchip - Atmel | Microcontroller | Migration to Marketing Revision Level C of the AT91SAM7X128 and AT91SAM7X256 | 05/11/2013 | 08.01.2014 | 31.10.2014 | |
| EOL | WE134401 | Microchip - Atmel | Microcontroller | EOL of ATtiny1634-UU/R | 04/11/2013 | N/A | N/A | |
| EOL | 201311011 |
 Zentel
|
SDRAM | 128M SDR new J version | 01/11/2013 | 28.02.2014 | 30.04.2014 | |
| EOL | PDF011 | Flash | 4-Mbit DataFlash® (AT45DB041D) Process Geometry Shrink and Device Enhancement | 31/10/2013 | 18.04.2014 | 17.10.2014 | ||
| EOL | PDF012 | Flash | 8-Mbit DataFlash® (AT45DB081D) Process Geometry Shrink and Device Enhancement | 31/10/2013 | 18.04.2014 | 17.10.2014 | ||
| EOL | PDF013 | Flash | 32-Mbit DataFlash® (AT45DB321D) Process Geometry Shrink and Device Enhancement | 31/10/2013 | 18.04.2014 | 17.10.2014 | ||
| EOL | SE134101 | Microchip - Atmel | FPGA | AT40K Migration to Lead-free | 31/10/2013 | 22.04.2014 | 21.10.2014 | |
| EOL | PDF010 | Flash | 64-Mbit DataFlash® (AT45DB642D) Process Geometry Shrink, Design Change and Device Enhancement | 24/10/2013 | 18.04.2014 | 17.10.2014 | ||
| EOL | CE133308 | Microchip - Atmel | Evaluation Board | EOL of AT88CK109xxx Evaluation Ki | 21/10/2013 | 21.10.2013 | 01.02.2014 | |
| EOL | TM035KBH02 | Display | PCN for all 3.5″ landscape TFT displays in QVGA resolution | 18/10/2013 | 28.02.2014 | 28.02.2014 | ||
| EOL | TM035KBH11 | Display | PCN for all 3.5″ landscape TFT displays in QVGA resolution | 18/10/2013 | 28.02.2014 | 28.02.2014 | ||
| EOL | TM035KDH03 | Display | PCN for all 3.5″ landscape TFT displays in QVGA resolution | 18/10/2013 | 28.02.2014 | 28.02.2014 | ||
| PCN | 140A00217 | Memory | Part Number Change due to Package shrinks. | 17/10/2013 | ||||
| PCN | WC134103 | Microchip - Atmel | Microcontroller | Adding Copper Bonding Wire Capability for Selected Microcontrollers | 17/10/2013 | |||
| EOL | RE133206 | Microchip - Atmel | Evaluation Board | EOL of the AT91SAM9261-EK | 10/10/2013 | 10.12.2013 | 10.12.2013 | |
| PCN | SC133208 | Microchip - Atmel | special/divers | Change of Cover Tape Material from KOSTAT to ADVANTEK HUC for Use on 8mm Carrier | 10/10/2013 | |||
| EOL | 140A00216 | Memory | Die EOL notification for SDRAM die used on Microsemi product. | 02/10/2013 | 28.02.2014 | 28.02.2014 | ||
| EOL | 140A00216 | SDRAM | End of life of the SDRAM die W332Mxxx | 02/10/2013 | 28.02.2014 | |||
| PCN | ECN- Letter Oct. 2013 |
 Epson
|
Microcontroller | Lead-frame, Mold compound material, Chip thickness | 01/10/2013 | |||
| EOL | PDN_13001 |
 Inova
|
Receiver | Product Discontinuance – Gigastar und INAP125R12 | 30/09/2013 | 30.11.2013 | 30.06.2014 | |
| EOL | PDN_13002 |
Inova
|
Receiver | Product Discontinuance – Gigastar und INAP125R12 | 30/09/2013 | 30.11.2013 | 30.06.2014 | |
| EOL | PTN_OPE_1309- 002 |
 SealSQ
|
Microcontroller | EOL of AT90SCR050 | 23/09/2013 | 23.10.2013 | 23.04.2014 | |
| PCN | WC133801 | Microchip - Atmel | Microcontroller | Adding Copper Bonding Wire Capability for Selected Microcontrollers | 20/09/2013 | |||
| EOL | HC133201 | Microchip - Atmel | Driver | Release of ASE Chung Li (Taiwan) for Package Assembly of ATA5279C | 16/09/2013 | 30.04.2014 | 31.10.2014 | |
| EOL | ZE133503 | Microchip - Atmel | special/divers | End-Of-Life (EOL) of the ATSAM4SP32A-ANU-Y and ATSAM4SP32AEK-99 | 13/09/2013 | 31.01.2014 | 31.08.2014 |
Codice componente: RC134001
Migration to Marketing Revision Level C of the AT91SAM7X128 and AT91SAM7X256
Microchip - Atmel
Codice componente: PDF011
4-Mbit DataFlash® (AT45DB041D) Process Geometry Shrink and Device Enhancement
Codice componente: PDF012
8-Mbit DataFlash® (AT45DB081D) Process Geometry Shrink and Device Enhancement
Codice componente: PDF013
32-Mbit DataFlash® (AT45DB321D) Process Geometry Shrink and Device Enhancement
Codice componente: PDF010
64-Mbit DataFlash® (AT45DB642D) Process Geometry Shrink, Design Change and Device Enhancement
Codice componente: WC134103
Adding Copper Bonding Wire Capability for Selected Microcontrollers
Microchip - Atmel
Codice componente: SC133208
Change of Cover Tape Material from KOSTAT to ADVANTEK HUC for Use on 8mm Carrier
Microchip - Atmel
Codice componente: ECN- Letter Oct. 2013
Lead-frame, Mold compound material, Chip thickness
Epson
Codice componente: WC133801
Adding Copper Bonding Wire Capability for Selected Microcontrollers
Microchip - Atmel
Codice componente: HC133201
Release of ASE Chung Li (Taiwan) for Package Assembly of ATA5279C
Microchip - Atmel
Codice componente: ZE133503
End-Of-Life (EOL) of the ATSAM4SP32A-ANU-Y and ATSAM4SP32AEK-99
Microchip - Atmel
