Vi informiamo su EOL e PCN dei produttori che rappresentiamo prima che la situazione diventi critica.
Rilevazione del fabbisogno e gestione dell'ultima finestra d'ordine, affinché nulla vada perso.
Proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine garantiscono la vostra produzione in serie.
Le dismissioni di prodotti (End of Life) e le modifiche di prodotto (Product Change Notifications) fanno parte della quotidianità del settore dei semiconduttori: l'importante è saperlo in tempo. INELTEK informa attivamente i propri clienti su EOL e PCN dei produttori rappresentati e offre supporto con gestione del Last Time Buy, proposte di alternative e contratti di fornitura a lungo termine, affinché la vostra produzione in serie resti sempre approvvigionata.
Il database consultabile con tutte le dismissioni e le notifiche di modifica si trova qui sotto, in questa stessa pagina — filtrabile per tipo e produttore, con link ai documenti originali.
Avete una domanda su una dismissione specifica o vi serve un documento? Contattateci: vi mettiamo a disposizione la documentazione direttamente.
| Tipo | Numero | Produttore | Famiglia di prodotti | Descrizione / denominazione del tipo | Pubblicata | Last time buy | Last time ship | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EOL | EOL 05.07.2018 | special/divers | EOL on various Active-Semi devices | 30/07/2018 | 09.01.2019 | 09.07.2019 | ||
| EOL | EOL 15.06.2018 |
Nuvoton
|
Audio IC | EOL letter_WAU8812RG,WAU8812YG and WAU8814YG | 30/07/2018 | 15.09.2018 | 15.12.2018 | |
| EOL | EOL 15.07.2018 |
Nuvoton
|
Audio IC | NAU8811YG EOL Letter | 30/07/2018 | 15.10.2018 | 15.01.2019 | |
| PCN | DR PCR 04 | Sensor | Change of final device test location to the current assembly house and consequently the final product label | 30/07/2018 | ||||
| PCN | PCN- 03- 20180604 | special/divers | ESP8285 Flash Die Attach Film (DAF) Material Change | 30/07/2018 | ||||
| PCN | PCN13- 2018 (1) | special/divers | New Wafer Sort Test Facility | 30/07/2018 | ||||
| PCN | PCN13- 2018 (2) | special/divers | New Wafer Sort Test Facility) | 30/07/2018 | ||||
| PCN | PCN13- 2018 (3) | special/divers | New Wafer Sort Test Facility | 30/07/2018 | ||||
| PCN | PCN13- 2018 (4) | special/divers | New Wafer Sort Test Facility | 30/07/2018 | ||||
| PCN | PCN23- 2018 | Sensor | Exchange of Pretreatment Chemistry to a cyanide free zincation and improvement of aluminum etch | 30/07/2018 | ||||
| PCN | PCN25- 2018 | Sensor | Second site for backend final testing | 30/07/2018 | ||||
| PCN | Q000- PCN- TL201806- 01 |
Nuvoton
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special/divers | KYEC testing site change from Chu-Nan factory to Tong-Luo factory | 30/07/2018 | |||
| EOL | 140A00259 | SRAM | Mercury SRAM Product End of Life | 29/05/2018 | 15.06.2018 | 15.06.2019 | ||
| EOL | 140A00260 | SRAM | Mercury SRAM Product End of Life | 29/05/2018 | 30.09.2018 | 30.09.2019 | ||
| EOL | 140A00261 | SRAM | Mercury SRAM Product End of Life | 29/05/2018 | 30.09.2018 | 30.09.2019 | ||
| EOL | 140A00262 | Microcontroller | Mercury 32-bit Monolithic Microcontroller Product End of Life | 29/05/2018 | 30.09.2018 | 30.09.2019 | ||
| EOL | 140A00263 | SRAM | Mercury SRAM Product End of Life | 29/05/2018 | 30.09.2018 | 30.09.2019 | ||
| EOL | 140A00264 | SRAM | Mercury SSRAM Product die End of Life | 29/05/2018 | ||||
| EOL | EOL | Sensor | EoL notification (TSL250R, TSL260R, TSL251R, TSL257SM, TSL261R, TSL261RD, TSL252R) | 29/05/2018 | 30.06.2018 | 30.09.2018 | ||
| EOL | EOL | Sensor | EoL notification (AS3606, AS3607, AS3608, AS3658) | 29/05/2018 | 30.06.2018 | 30.06.2018 | ||
| EOL | EOL | Sensor | EoL notification TMD37003 | 29/05/2018 | 31.05.2018 | 30.09.2018 | ||
| EOL | EOL ST | STMicroelectronics | HF Reader | Termination for ST25R3911 | 29/05/2018 | 01.11.2018 | 01.05.2019 | |
| EOL | EOL ST | STMicroelectronics | HF Reader | Termination for ST25R3910 | 29/05/2018 | 01.11.2018 | 01.05.2019 | |
| EOL | EOL ST | STMicroelectronics | UHF Reader | Termination for ST25RU3991 | 29/05/2018 | 01.11.2018 | 01.05.2019 | |
| EOL | EOL | Evaluation Board | EOL PAC Evalboards | 29/05/2018 |
Codice componente: DR PCR 04
Change of final device test location to the current assembly house and consequently the final product label
Codice componente: PCN23- 2018
Exchange of Pretreatment Chemistry to a cyanide free zincation and improvement of aluminum etch
Codice componente: Q000- PCN- TL201806- 01
KYEC testing site change from Chu-Nan factory to Tong-Luo factory
Nuvoton
Codice componente: EOL
EoL notification (TSL250R, TSL260R, TSL251R, TSL257SM, TSL261R, TSL261RD, TSL252R)
Note legali