EOL & PCN
Ihr Life-Cycle-Service
Aktive Information
Wir informieren Sie über EOLs und PCNs der vertretenen Hersteller, bevor es kritisch wird.
Last-Time-Buy-Abwicklung
Bedarfsermittlung und Abwicklung des letzten Bestellfensters, damit nichts verloren geht.
Alternativen & Lieferverträge
Alternativvorschläge und langfristige Lieferverträge sichern Ihre Serienproduktion ab.
Produktabkündigungen (End of Life) und Produktänderungen (Product Change Notifications) gehören zum Alltag der Halbleiterbranche — entscheidend ist, rechtzeitig davon zu erfahren. INELTEK informiert seine Kunden aktiv über EOLs und PCNs der vertretenen Hersteller und unterstützt mit Last-Time-Buy-Abwicklung, Alternativvorschlägen und langfristigen Lieferverträgen, damit Ihre Serienproduktion versorgt bleibt.
EOL- und PCN-Datenbank
Die durchsuchbare Datenbank mit allen Abkündigungen und Änderungsmitteilungen finden Sie direkt hier unten auf dieser Seite — filterbar nach Art und Hersteller, mit Verlinkung zu den Original-Dokumenten.
Sie haben eine Frage zu einer konkreten Abkündigung oder benötigen ein Dokument? Kontaktieren Sie uns — wir stellen Ihnen die Unterlagen direkt zur Verfügung.
Frage zu einer konkreten Abkündigung?
Unterlagen anfordern
EOL- und PCN-Datenbank
Teilenummer: JAON- 01PHJW963
Qualification of MTAI assembly site for selected products available in 64L QFN package with 311×311 and291x291 leadframe paddle size.
Microchip
Teilenummer: JAON- 04VUHY153
Qualification of NSEB as an additional assembly site for selected products in 16L QFN package.
Microchip
Teilenummer: JAON- 08PTJN759
Qualification of GTK assembly site for selected Supertex products using wafers with Au backside coating available in 3L TO-92 package
Microchip
Teilenummer: JAON- 15GNKR932
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 200K Wafer technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 15OELO113
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 150K, 160Kand 250K wafer technologies
Microchip
Teilenummer: JAON- 29FMVF751
Qualification of GTK assembly site for selected Supertex products using wafers with non-Au backside coating available in 3L TO-92 package.
Microchip
Teilenummer: JAON- 29NMYO469
Qualification of ANAP assembly site for selected products available in 64L LQFP (10x10x1.4mm) package.
Microchip
Teilenummer: AON- 08OJZL283
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 0.25um TSMC wafer technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 07YGZF687
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 200K Wafer technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 13JEGV932
Qualification of palladium coated copper with gold Flash (CuPdAu) bond wire in selected products
Teilenummer: JAON- 13ZVEL987
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 0.25um TSMC wafer technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 23PXEI807
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the B2CD2 Process Technology.
Microchip
Teilenummer: JAON- 25CNSA799
Qualification of ASE assembly site as an additional site for selected products available in 24L QFN (5x5x0.9mm) package.
Microchip
Teilenummer: JAON- 28LMTI435
Qualification of an additional fabrication site for AT9933 Supertex device family.
Microchip
Teilenummer: PC162501
Wafer Foundry Transfer, 58910(UMC) from 58901(LF) for 86RF231
Microchip - Atmel
