EOL & PCN
Ihr Life-Cycle-Service
Aktive Information
Wir informieren Sie über EOLs und PCNs der vertretenen Hersteller, bevor es kritisch wird.
Last-Time-Buy-Abwicklung
Bedarfsermittlung und Abwicklung des letzten Bestellfensters, damit nichts verloren geht.
Alternativen & Lieferverträge
Alternativvorschläge und langfristige Lieferverträge sichern Ihre Serienproduktion ab.
Produktabkündigungen (End of Life) und Produktänderungen (Product Change Notifications) gehören zum Alltag der Halbleiterbranche — entscheidend ist, rechtzeitig davon zu erfahren. INELTEK informiert seine Kunden aktiv über EOLs und PCNs der vertretenen Hersteller und unterstützt mit Last-Time-Buy-Abwicklung, Alternativvorschlägen und langfristigen Lieferverträgen, damit Ihre Serienproduktion versorgt bleibt.
EOL- und PCN-Datenbank
Die durchsuchbare Datenbank mit allen Abkündigungen und Änderungsmitteilungen finden Sie direkt hier unten auf dieser Seite — filterbar nach Art und Hersteller, mit Verlinkung zu den Original-Dokumenten.
Sie haben eine Frage zu einer konkreten Abkündigung oder benötigen ein Dokument? Kontaktieren Sie uns — wir stellen Ihnen die Unterlagen direkt zur Verfügung.
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EOL- und PCN-Datenbank
Teilenummer: JAON- 04DHCS000
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 0.18 and0.16um GF wafer technologies
Microchip
Teilenummer: JAON- 04TZJG885
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected automotive products of the0.25um TSMC wafer technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 06GIVT816
Qualification of non-conductive die attach epoxy 8900NC for selected products available in 8L SOIC package at MMT assembly site
Microchip
Teilenummer: JAON- 06OHXH747
Qualification of MTAI assembly site as an additional site for selected Supertex products available in 8L MSOP package
Microchip
Teilenummer: JAON- 07PFIM777
Qualification of MTAI assembly site as an additional site for selected Supertex products available in 5L SOT-23 package
Microchip
Teilenummer: JAON- 12POCU264
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected automotive products of the150K and 160K wafer technologies
Microchip
Teilenummer: JAON- 12YAST529
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected automotive products of the 200K wafer technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 15BYTH145
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 90K and 120K wafer technologies
Microchip
Teilenummer: JAON- 15OELO113
Qualification of palladium coated copper with Gold Flash bond wire in selected products of the150K and 160K wafer technologies
Microchip
Teilenummer: JAON- 15VCCB774
Qualification of palladium coated copper with Gold flashbond wire in selected products of the120K wafer technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 20DZPV439
Qualification of palladium coated copper with Gold Flash bond wire in selected products of the 150K and 160K wafer technologies
Microchip
Teilenummer: JAON- 28UACW121
Qualification of ANAP as an assembly site for selected products available in 64L LQFP (10x10x1.4mm) package
Microchip
Teilenummer: JAON- 08DHBR103
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the B2M2 Process Technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 11SIPZ900
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the BCDM Process Technology.
Microchip
Teilenummer: JAON- 12YAST529
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected automotive products of the 200K wafer technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 13MUGT016
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the BCD12 Process Technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 16TUGT945
Qualification of G600V molding compound for products available in 8L SOIC Chip-On-Lead package assembled at MTAI assembly site.
Microchip
Teilenummer: JAON- 17JDSD193
Qualification of palladium coated copper with gold Flash bond wire in selected products of the 40K Wafer technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 17ZAMW740
Qualification of EFTEC-64T lead-frame for selected products in 8L VDFN package at NSEB assembly site
Teilenummer: JAON- 22ZKEM744
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the BCD2 Process Technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 24FRFP480
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the BCDSi Process Technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 24XLPK873
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the BCC Process Technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 26ABPQ300
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the CSI12 Process Technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 26TTXD112
Qualification of Microchip 8 inch Fabrication site for Micrel products manufactured with the BM2 Process Technology
Microchip
Teilenummer: JAON- 27DRIR445
Qualification of non-conductive die attach epoxy 8900NC for selected products available in 8L SOIC package at MTAI assembly site
Microchip
