EOL & PCN
Ihr Life-Cycle-Service
Aktive Information
Wir informieren Sie über EOLs und PCNs der vertretenen Hersteller, bevor es kritisch wird.
Last-Time-Buy-Abwicklung
Bedarfsermittlung und Abwicklung des letzten Bestellfensters, damit nichts verloren geht.
Alternativen & Lieferverträge
Alternativvorschläge und langfristige Lieferverträge sichern Ihre Serienproduktion ab.
Produktabkündigungen (End of Life) und Produktänderungen (Product Change Notifications) gehören zum Alltag der Halbleiterbranche — entscheidend ist, rechtzeitig davon zu erfahren. INELTEK informiert seine Kunden aktiv über EOLs und PCNs der vertretenen Hersteller und unterstützt mit Last-Time-Buy-Abwicklung, Alternativvorschlägen und langfristigen Lieferverträgen, damit Ihre Serienproduktion versorgt bleibt.
EOL- und PCN-Datenbank
Die durchsuchbare Datenbank mit allen Abkündigungen und Änderungsmitteilungen finden Sie direkt hier unten auf dieser Seite — filterbar nach Art und Hersteller, mit Verlinkung zu den Original-Dokumenten.
Sie haben eine Frage zu einer konkreten Abkündigung oder benötigen ein Dokument? Kontaktieren Sie uns — wir stellen Ihnen die Unterlagen direkt zur Verfügung.
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EOL- und PCN-Datenbank
Teilenummer: SYST- 10FXRO272
Data Sheet – 24AA16H/24LC16BH/24FC16H 16K I2C Serial EERROM with Half-Array Write-Protect Data Sheet
Microchip
Teilenummer: SYST- 10IPXG475
Data Sheet – 24AA01/24LC01B/24FC01 1K I2C Serial EEPROM Data Sheet
Microchip
Teilenummer: SYST- 10MDRO647
Data Sheet – 24AA04/24LC04B/24FC04 4K I2C Serial EEPROM Data Sheet
Microchip
Teilenummer: SYST- 10SIQN022
Data Sheet – 24AA04H/24LC04BH/24FC04H 4K I2C Serial EEPROM with Half-Array Write-Protect
Microchip
Teilenummer: JAON- 04FTWF456
CCB 4540 Initial Notice: Qualification of a new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package using 8900NC die attach and palladium coated copper with gold flash (CuPdAu) bond wire material assembled at MMT assembly site.
Microchip
Teilenummer: JAON- 04IGFH099
CCB 4542 Initial Notice: Qualification of a new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package using 8900NC die attach and gold (Au) bond wire material assembled at MMT assembly site.
Microchip
Teilenummer: JAON- 04TMOL584
CCB 4539 Initial Notice: Qualification of a new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package using 8390A die attach and palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire material assembled at MMT assembly site.
Microchip
Teilenummer: KSRA- 04SQKB836
Memo Log # ML0220210001: Implementation of Catalog Part Numbers (CPN) convention changes for selected Microsemi High Reliability Discrete Solutions (HRDS) products including products with cage codes/manufacturer codes 43611/CDWR and SD633/CIRL.
Microchip
Teilenummer: KSRA- 25JAKY062
CCB 4495 Final Notice: Qualification of MTAI as a new assembly site for selected MCP25625 device family available in 28L QFN (6.0X6.0X0.9mm) package.
Microchip
Teilenummer: LIAL- 03QXCU643
CCB 3640.003 Final Notice: Qualification MTAI as a new final test site for AT89C5131A-S3SUL Atmel catalog part number (CPN) available in 52L PLCC (19.1×19.1×4.4mm) package.
Microchip
Teilenummer: JAON- 04DXFD964
CCB 4541 Final Notice: Qualification of a new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package using 8390A die attach and gold (Au) bond wire material assembled at MMT assembly site.
Microchip
Teilenummer: RMES- 22JKYM836
CCB 4270 Final Notice: Qualification of GTK as a new assembly site for selected Atmel products available in 28L SOIC (.300in) package.
Microchip
Teilenummer: GBNG- 06JPSY308
CCB 4204 Final Notice: Qualification of Microchip Technology Tempe – Fab 2 (TMGR) as a new fabrication site for selected Microsemi SG1524BN, SG2524Bxx and SG3524Bxx device families available in 16L PDIP (.300in) and 16L SOIC (.300in) packages.
Microchip
Teilenummer: KSRA- 29BDJE236
CCB 4239 Final Notice: Qualification of NSEB as a new assembly site for HV892K7-G catalog part number (CPN) available in 10L WDFN (4x4x0.8mm) package.
Microchip
Teilenummer: SYST- 04LQCK978
ERRATA – PIC16(L)F18855/18875 Family Silicon Errata and Data Sheet Clarification Document Revision
Microchip
Teilenummer: SYST- 05UNGD328
ERRATA – PIC32CM MC00 Family Data Sheet Clarifications and Silicon Errata
Microchip
Teilenummer: ASER- 25FYQB098
CCB 4397 Final Notice: Qualification of MTAI as a new assembly site for selected 24LCxxx, 24AAxxx and 24FCxxx device families available in 8L SOIC (3.90mm) package.
Microchip
Teilenummer: JAON- 27XQGL571
CCB 4470 Final Notice: Implement new carrier tape and reel for selected Atmel products available in 64L TQFP (14x14x1.0mm) package at ASE9 final test site.
Microchip
Teilenummer: 20210125
Notice of Our Supplier’s Improprieties regarding Certification of its Chemical Products, which Integrated into Epson’s Timing Device Products
Epson
Teilenummer: JAON- 18FUUS481
eSign # E000041067: End of Life (EOL) Notice of VSC3340XJJ-01 and VSC3340XJJ-31 Microsemi catalog part numbers (CPN).
Microchip
