Winbond – Flash & DRAM Memory: Seit dem 1. Januar 2025 ist die Zusammenarbeit zwischen Winbond und Ineltek voll angelaufen, um den europäischen Kunden Innovationen in der Speichertechnologie zu bieten.
Winbond wurde 1987 gegründet und ist seit 1995 an der taiwanesischen Börse notiert.
Winbond deckt die Bereiche Forschung und Entwicklung, Produktdesign und Waferproduktion (2 x 12“ Fabs) im eigenen Haus ab. Mit umfassender Erfahrung auf dem Gebiet der integrierten Speicher- und Logikschaltungen deckt das Unternehmen ein breites Spektrum an Speicherprodukten ab.
Diese Produkte werden in Handheld-Geräten, Unterhaltungselektronik, Computerperipheriegeräten und für anspruchsvolle Anwendungen in der Automobil- und Industrieelektronik in breitem Umfang eingesetzt.
Mit langjähriger Erfahrung und Know-how im Bereich der Speicherlösungen hat Winbond Produkte in drei Hauptkategorien entwickelt
Da es so viele verschiedene Bauteile gibt, wollen wir Ihnen hier nur einen groben Überblick geben.
Für die Daten- und Programm-Codespeicherung bietet Winbond ein breites Portfolio an Serial NOR- und NAND-Flash-Produkten sowie Multi-Chip-Packages (MCP), die beide Speichertypen kombinieren.
NOR Flash ist in Dichten von 512kb bis zu 2Gb und mit verschiedenen Schnittstellen-Datenbreiten von x1 bis x8 erhältlich.
Es werden sowohl Standard-SPI (W25x) als auch eine Hochleistungs-Octal-DDR-Schnittstelle (W35T) für XiP-Hochleistungsanwendungen mit einer Bandbreite von bis zu 400 MB/s angeboten.
Grundsätzlich sind die NOR-Flash-Speicher für 1,2-V-, 1,8-V- und 3-V-Designs erhältlich.
Mit der W74M-Serie können Anwendungen mit höherem Anforderungen an die Sicherheit realisiert werden. Diese Familie integriert einen Authentifizierungs-IC mit OTP-Schlüsselspeicher, monolithischen Zählern und einer Engine für den HMAC SHA-256-Algorithmus neben dem Flash-Speicher.
Es gibt auch viele Optionen für die Automobilindustrie mit Produkten, die die Anforderungen bis hin zu ISO26262 ASIL-D erfüllen.
Das NAND-Flash-Portfolio deckt Dichten von 512Mb bis zu 8Gb ab und bietet die Datenbusbreiten x4 und x8.
Es ist erwähnenswert, dass Winbond’s QSPI NOR und QSPI NAND (W25N) pin-kompatibel sind. Darüber hinaus ist auch ihr grundlegender Befehlssatz kompatibel. Dies macht sie ideal für Anwendungen, die eine Speichergröße benötigen, die über die üblichen NOR-Dichten hinausgeht. In der 2. Generation wurde der Datendurchsatz auf 83 MB/s erhöht.
Wenn höhere Datenraten benötigt werden, bieten die W35N Octal NAND-Produkte eine Geschwindigkeit für die Datenübertragung von bis zu 240 MB/s im kontinuierlichen Lesebetrieb.
Diese SLC-basierten Produkte haben eine ausgezeichnete Datenintegrität und eine Datenhaltung von mehr als zehn Jahren. Sie sind für mehr als 100.000 Programmier-/Löschzyklen ausgelegt.
Die W29N SLC NAND-Produkte werden mit einem Standard-ONFI-NAND-Befehlssatz geliefert und können als Drop-in-Ersatz für entsprechende Anwendungen verwendet werden, die Speicherdichten von 1Gb bis 8Gb benötigen. Winbond bietet 1-Bit-ECC- und 4-Bit-ECC-Optionen an.
Für Anwendungen mit besonderen Anforderungen an den mechanischen Footprint hat Winbond einen 1,8-V-NAND mit einem 1,8-V-LPDDR2- oder LPDDR4x-Speicher in ein Multi-Chip-Paket (MCP) integriert. Für weitere Details zur W71N Serie kontaktieren Sie bitte unser Team.
Die SpiStack® W25M-Familie umfasst Speicher mit einem Stapel von entweder SPI- oder NAND-Flash Dies und heterogene Produkte, die NOR- und NAND-Flash in einem Gehäuse integrieren.
Durch das Stapeln mehrerer Dies derselben Speichertechnologie ist die Erhöhung der Datenrate möglich.
Durch die Verwendung beider Arten von Flash wird eine Anwendung flexibler und die Anwendungsfälle können optimiert werden.
Auf unserer Übersichtsseite finden Sie weiterführende Links zu den verschiedenen Winbond Code Storage Flash Memory Produkten.
Die DRAM-Produktpalette von Winbond lässt sich in mobile DRAM, die PSRAM-, HYPERRAM™- und LPSDR- bis LPDDR4X-Produkte abdecken, und in Specialty DRAM, die SDR- bis DDR4-Produkte umfassen, unterteilen.
Mit dem Fokus auf einen niedrigen Eigenstrombedarf trägt Winbond zur Verlängerung der Batterielebensdauer in mobilen Anwendungen bei. Das HYPERRAM™ ist eine kompakte Alternative zu herkömmlichen PSRAM-Speichern in IoT- und Verbraucherprodukten. Mit seinem hybriden Sleep-Modus (HSM) kann eine Standby-Leistung von lediglich 35 µW erreicht werden. Darüber hinaus ist die Anzahl der Signalpins deutlich geringer – 13 im Vergleich zu 31 Signalpins bei PSRAM. Dies ermöglicht viel kleinere Gehäusegrößen.
Mit seinen LPDDR4x-Produkten bietet Winbond eine hohe Leistung mit bis zu 4267Mbps mit x32- und x16-Datenbreitenoptionen
Die Betriebstemperatur von -40°C bis +105°C macht ihn robust für moderne Edge AI-Aufgaben auch im Automotive-Bereich.
Mit dem klaren Fokus auf niedrige und mittlere Speicherkapazitäten, reichhaltigen Funktionen und hoher Leistung und Geschwindigkeit deckt Winbond Speicherkapazitäten von 64Mb bis 4Gb für den industriellen und automobilen Einsatz ab. Der neueste DDR4-SDRAM bietet Geschwindigkeiten von bis zu 3200 Mbit/s.
Wenn Sie mehr über die einzelnen Familien erfahren möchten, nutzen Sie die Links auf unserer Übersichtsseite.
Mit der W77Q-Serie bietet Winbond ein substantielles Sicherheitsniveau, während die W77F-Serie ein sehr hohes Sicherheitsniveau bietet. In der vernetzten Welt und dem IoT ist es heutzutage wichtig, Sicherheitsaspekte zu berücksichtigen. Aufgrund neuer Vorschriften in verschiedenen Regionen der Welt wird Sicherheit immer mehr zur Pflicht und ist nicht mehr nur eine bewährte Praxis. In der Europäischen Union muss ab August 2025 der Radio Equipment Directive Delegated Act (RED DA) erfüllt werden. Sie bereitet den Cyber Resilience Act (CRA) vor, der im Jahr 2027 in Kraft tritt.
Die W77Q-Serie kann als Drop-in-Ersatz für die W25Q-Serie verwendet werden, was viel Zeit bei der Erreichung der neuen Vorschriften spart. Sie bietet ein Common Criteria EAL 2+ Niveau. Winbond hat bereits die möglichen Anforderungen der Zukunft berücksichtigt. Wenn es um Post-Quantum-Kryptographie (PQC) geht, erreichen sie in dieser Serie CNSA 2.0-Konformität für Speicherdichten von 256 MB und mehr. W77Q-Bauteile sind ISO26262 ASIL-C-fähig und Winbond arbeitet an ISO 21434, um die Anforderungen an die Cybersicherheit im Automobilbereich zu erfüllen.
Die W77F-Serie zielt auf Anwendungen wie integrierte Secure Elements, UICCs, elektronische Bezahlsysteme, Smart Meter Gateways, eID und mehr. Das Erreichen von Common Criteria EAL 5+ und die PSA-Zertifizierung Stufe 2 seit 2020 zeigen die Bewährtheit dieser Lösung. Funktionen wie Secure XiP, sehr hoher Widerstand gegen Hardware- und Software-Angriffe (SESIP Level 3 zertifiziert) und eine gegenseitige Authentifizierung mit dem Host-SoC schützen Ihre Anwendung auf höchstem Niveau.
Weitere Details finden Sie auf unserer Überblicksseite.
In diesem Artikel können wir nur einen groben Überblick über diese breite Produktpalette geben. Mit dem Fokus auf Speicherprodukte seit mehr als 3 Jahrzehnten bietet Winbond Speicher an, die Ihren Produkten Innovation auf der Basis neuester Technologie garantieren. Hohe Leistung, stromsparender Betrieb, spezielle Funktionen und Sicherheitsoptionen geben Ihren Produkten den nötigen Leistungsvorsprung.
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