Wenn Sie an leading edge ASIC Technologie für Ihre IP interessiert sind, rechenintensive Aufgaben mit Ihren Hardware-Lösungen bewältigen müssen, Ideen zu eigenen System-in-Package Lösungen umsetzen möchten und Versorgungsengpässe in Allokationszeiten umgehen wollen, sollten Sie GUC kennen lernen:
GUC – The Advanced ASIC Leader.
Als Repräsentant unterstützen wir GUC beim Angebot dieser Hochtechnologie in Europa und sind Ihr direkter Ansprechpartner für Fragen zu den Services und Möglichkeiten von GUC. Als Distributor bieten wir Ihnen auf Wunsch darüber hinaus diverse Logistikkonzepte zur Absicherung Ihrer Lieferkette. Doch wer ist GUC?
GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC) ist Marktführer im Bereich zukunftsweisender ASIC-Services und ist an der Taiwan Stock Exchange (TWSE) unter der Kennziffer „3443“ notiert.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ist GUCs größter Anteilseigner, mit 35% der Gesellschaftsanteile. Dank dieser engen Beziehung zu TSMC ist GUC in der Lage, verschiedene Herausforderungen von der Entwicklung bis zur Fertigung von ASICs zu meistern und dabei Spitzenleistungen zu erzielen. GUC hat damit Zugriff auf die weltweit führenden Halbleiterprozesse, komplexe Packaging-Technologien sowie garantierte Kapazitäten.
Die Design-Dienstleistungen umfassen alle Phasen wie „Spec-in“ und SoC (System-on-Chip)-Integration, physische Implementierung, komplexe Packaging-Technologien (APT), schlüsselfertige Fertigung sowie weltweit führende Technologien wie HBM (High-Bandwidth Memory) und Die-to-Die-Interconnect-IPs.
Kleinsten Strukturen von 7nm, 5nm und 3nm werden von GUC bereits angeboten. Prozesse mit Qualifizierung für Anwendungen im Automobil reichen bei TSMC bereits bis in diesen Bereich und eröffnen neue Möglichkeiten für aktuelle Herausforderungen bei rechenintensiven Anwendungen wie zum Beispiel dem autonomen Fahren.
Selbstverständlich werden für die ASIC Implementierung auch größere Strukturbreiten unterstützt, um den derzeitigen Anforderungen in Industrie-, Telekommunikation/Netzwerk- sowie Consumer-Applikationen gerecht zu werden.
Neben den ASIC Design Services bietet Ihnen GUC auch das Packaging und das entsprechende Produktions-Management als exklusiver Partner von TSMC an.
Die Design-Services können bereits von der sehr frühen Phase der Spezifikation in Anspruch genommen werden sollten Sie kein hausinternes ASIC Design-Team haben oder Sie stellen Ihre Net-List zur Verfügung, wenn Sie bereits mit einem externen Partner für die ASIC Entwicklung zusammenarbeiten. Durch die Erfahrung aus über 200 New-Tape-Outs seit 2016 berät Sie GUC bei der Auswahl geeigneter IP aus eigenem Hause und von Dritten.
Sollten Sie ihre eigene IP auf eine zukunftssichere Prozesstechnologie setzen wollen, unterstützt Sie GUC bei der Umsetzung Ihrer Net-List in einen ASIC auf einem für Ihre Anwendung geeigneten TSMC Prozess.
Neben der IC Implementierung werden Sie von GUC auch beim Packaging mit langjähriger Erfahrung unterstützt. In komplexen Packaging-Technologien – wie das von TSMC entwickelte CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) – besitzt GUC langjährige Erfahrung aus über 50 erfolgreichen Multi-Chip Projekten. Mittels dieser Technologie können z.B. verschieden SoCs und deren Speicher auf engstem Raum verbunden werden. Hierbei spielt die GUC hauseigene IP für HBM2/3 PHY & Controller, GLink-2.5D/3D sowie SerDes High-Speed Schnittstellen Ihre Stärken aus.
Darüber hinaus bietet GUC Ihnen Unterstützung bei Test, Yield Verbesserung, Qualität & Zuverlässigkeits-Kontrolle. Durch seine strategische Allianz mit TSMC, Amkor, Ardentec, der ASE Group, KYTEC und weiteren Partnern garantiert GUC sein umfassendes Supply Chain Management für Ihre Lösung.
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